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M24C64-DRMF3TG/K的图片

M24C64-DRMF3TG/K

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集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC EEPROM 64KBIT I2C 1MHZ 8MLP
原厂封装:封装:8-MLP(2x3)
优势价格,M24C64-DRMF3TG/K的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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M24C64-DRMF3TG/K的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

M24C64-DRMF3TG/K是一款由ST意法半导体推出的64Kb串行EEPROM存储器芯片,采用先进的CMOS技术制造。该器件基于成熟的浮栅单元架构,通过IC双线串行接口进行通信,其内部组织为8K x 8位,即8192个字节,每个字节均可独立寻址。这种架构确保了数据的可靠存储与快速访问,其非易失特性意味着在断电后数据仍能长期保持,为系统关键参数的保存提供了坚实基础。

该芯片的功能设计充分考虑了工业与汽车应用的严苛要求。它支持高达1MHz的快速时钟频率,并具备页写操作能力,可在一个写周期内连续写入多达32字节的数据,显著提升了数据写入效率。宽电压供电范围(1.8V至5.5V)使其能够无缝兼容多种逻辑电平系统,增强了设计的灵活性。其访问时间仅为450ns,字或页的典型写周期时间为4ms,在保证数据完整性的同时,优化了系统的响应速度。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过专业的ST芯片代理获取该产品及相关技术支持。

在接口与关键参数方面,M24C64-DRMF3TG/K严格遵循IC总线协议,通过串行数据线(SDA)和串行时钟线(SCL)与微控制器进行通信,最多支持两个器件通过硬件可编程地址引脚共享同一总线。其工作温度范围覆盖-40°C至125°C,并符合AEC-Q100汽车级标准,确保了在极端环境下的稳定性和耐久性。芯片采用节省空间的8引脚MLP(8-WFDFN)表面贴装封装,支持卷带(TR)和剪切带(CT)包装,非常适合自动化贴装生产流程。

凭借其高可靠性、宽温操作和紧凑封装,M24C64-DRMF3TG/K非常适合应用于对数据存储有苛刻要求的领域。在汽车电子中,常用于存储里程信息、发动机参数、安全系统配置等;在工业控制领域,可用于保存设备校准数据、生产日志和用户设置;此外,在智能电表、医疗设备、消费电子及通信模块中,它也是存储配置参数和事件记录的理想选择,为各类嵌入式系统提供了稳定、高效的非易失存储解决方案。

  • 型号:M24C64-DRMF3TG/K
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:8-MLP(2x3)
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
  • 描述:IC EEPROM 64KBIT I2C 1MHZ 8MLP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 存储器类型:非易失
  • 存储器格式:EEPROM
  • 技术:EEPROM
  • 存储容量:64Kb
  • 存储器组织:8K x 8
  • 存储器接口:I2C
  • 时钟频率:1 MHz
  • 写周期时间 - 字,页:4ms
  • 访问时间:450 ns
  • 电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q100
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-WFDFN 焊盘
  • 供应商器件封装:8-MLP(2x3)
  • 想获取M24C64-DRMF3TG/K的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

M24C64-DRMF3TG/K是ST意法半导体推出的一款64Kb(8K x 8)串行EEPROM存储器,采用IC接口,时钟频率高达1MHz。该器件提供非易失性数据存储,字或页的典型写周期时间为4ms,访问时间为450ns,确保了高效的数据读写性能。

其核心优势在于宽电压供电范围(1.8V至5.5V)宽广的工作温度范围(-40°C至125°C),并符合AEC-Q100汽车级标准,具备卓越的环境适应性。芯片采用8-WFDFN表面贴装封装,支持卷带和剪切带包装,适用于要求高可靠性、小尺寸的汽车电子、工业控制及各类嵌入式系统应用。

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