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M24LR16E-RMC6T/2的图片

M24LR16E-RMC6T/2

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射频和无线 > RFID,射频接入,监控 IC
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC RFID TRANSP 13.56MHZ 8UFDFPN
原厂封装:封装:8-UFDFPN(2x3)
优势价格,M24LR16E-RMC6T/2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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M24LR16E-RMC6T/2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

M24LR16E-RMC6T/2是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款双接口EEPROM芯片,其核心架构集成了一个16-Kbit的非易失性存储单元与一个符合ISO 15693和ISO 18000-3标准的13.56MHz RFID射频前端。该芯片通过在同一硅片上整合IC总线接口和射频能量采集/通信电路,实现了从单一接触式引脚或完全无源的无线射频场中获取工作能量并进行数据交换的能力,这种设计为设备提供了极高的部署灵活性。

该器件的一个显著功能特点是其真正的双接口操作模式。用户可以通过标准的IC数字接口进行读写,同时,附近的RFID读写器或符合NFC标准的设备也能通过13.56MHz的射频场无线访问同一存储区域,两种访问路径在芯片内部得到有效仲裁与管理,确保了数据的一致性。其宽电压供电范围(1.8V至5.5V)和极低的工作电流,使其非常适合由微型电池或从射频场中采集的能量来供电,极大地扩展了在功耗敏感场景下的应用潜力。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过授权的ST代理商获取该产品及相关设计资源。

在接口与参数方面,芯片提供了标准的IC通信接口,最高时钟频率可达1MHz,确保了与主控处理器的高速数据交互。其射频接口完全兼容ISO 15693、ISO 18000-3标准,并支持NFC Forum Type 5 Tag操作,能够与市面上绝大多数的高频RFID读写器及具有NFC功能的智能手机进行交互。器件采用紧凑的8引脚UFDFN封装,支持表面贴装工艺,并能在-40°C至85°C的工业级温度范围内稳定工作,保证了在恶劣环境下的可靠性。

基于其独特的技术特性,M24LR16E-RMC6T/2非常适合于需要参数配置、数据记录与无线身份识别相结合的应用场景。例如,在工业传感器中,它既可通过IC接口存储校准数据与历史日志,又能让维护人员使用手持设备无线读取设备信息;在智能医疗耗材或仪器中,可实现接触式生产编程与终端用户的非接触式信息验证;此外,在资产跟踪、物联网设备配置与维护等领域,它都能提供一种高效、可靠的双重数据访问解决方案。

  • 型号:M24LR16E-RMC6T/2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:8-UFDFPN(2x3)
  • 类目:射频和无线 > RFID,射频接入,监控 IC
  • 描述:IC RFID TRANSP 13.56MHZ 8UFDFPN
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 类型:RFID 应答器
  • 频率:13.56MHz
  • 标准:ISO 15693,ISO 18000-3,NFC
  • 接口:I2C
  • 电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-UFDFN 焊盘
  • 供应商器件封装:8-UFDFPN(2x3)
  • 想获取M24LR16E-RMC6T/2的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

M24LR16E-RMC6T/2是ST意法半导体生产的一款双接口RFID应答器芯片。该器件集成了16-Kbit EEPROM存储,并创新性地融合了IC总线接口与符合ISO 15693/18000-3及NFC标准的13.56MHz射频接口,支持从1.8V至5.5V的宽电压范围供电。

其核心价值在于提供灵活的双重数据访问路径:既可通过有线IC接口进行高速读写,也能通过无源射频场实现完全无线的数据交换与能量采集。该芯片采用8-UFDFN表面贴装封装,工作温度范围为-40°C至85°C,为工业物联网、资产管理和智能传感等应用提供了高集成度、高可靠性的数据存储与识别解决方案。

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