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M58LW032D110ZA6的图片

M58LW032D110ZA6

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集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC FLASH 32MBIT PARALLEL 64TBGA
原厂封装:封装:64-TBGA(10x13)
优势价格,M58LW032D110ZA6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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M58LW032D110ZA6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

M58LW032D110ZA6是ST意法半导体推出的一款并行接口NOR闪存芯片,采用先进的浮栅技术制造,提供非易失性数据存储解决方案。该芯片的核心架构基于成熟的NOR Flash技术,其存储单元阵列以并行方式组织,支持两种数据宽度配置,为系统设计提供了灵活性。内部集成了地址锁存器、数据缓冲器和复杂的控制逻辑,通过状态寄存器反馈编程和擦除操作的状态,确保数据操作的可靠性与完整性。

该器件具备32Mb(4M x 8位或2M x 16位)的存储容量,用户可根据系统总线宽度灵活选择。其工作电压范围覆盖2.7V至3.6V,兼容常见的3.3V逻辑电平,并能在-40°C至85°C的工业级温度范围内稳定运行,适应严苛的环境要求。110ns的访问时间确保了处理器能够以较高的效率读取指令或数据,尤其适用于需要快速启动或直接代码执行的场景。芯片采用64引脚TBGA(薄型球栅阵列)封装,实现了高密度表面贴装,节省了PCB空间。

在功能层面,它支持标准的并行存储器接口,包括地址线、数据线和控制信号线(如片选、输出使能、写使能等),便于与各类微控制器、微处理器或DSP直接连接。其内部集成了写保护机制和自动编程/擦除算法,简化了主机软件的管理负担。对于需要可靠供应和深度技术支持的客户,可以通过授权的ST代理商获取该产品的库存、技术资料或替代方案咨询。

尽管该产品目前已处于停产状态,但其稳定的性能和广泛的应用验证使其在特定领域仍有需求。它典型应用于需要可靠固件存储、快速启动或现场更新的工业控制系统、网络通信设备、汽车电子模块以及医疗仪器等领域,作为系统的程序存储或参数配置存储单元,提供了高可靠性的非易失性存储方案。

  • 型号:M58LW032D110ZA6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:64-TBGA(10x13)
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
  • 描述:IC FLASH 32MBIT PARALLEL 64TBGA
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 存储器类型:非易失
  • 存储器格式:闪存
  • 技术:FLASH - NOR
  • 存储容量:32Mb
  • 存储器组织:4M x 8,2M x 16
  • 存储器接口:并联
  • 时钟频率:-
  • 写周期时间 - 字,页:-
  • 访问时间:110 ns
  • 电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:64-TBGA
  • 供应商器件封装:64-TBGA(10x13)
  • 想获取M58LW032D110ZA6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

M58LW032D110ZA6是ST意法半导体生产的一款32Mb容量并行NOR闪存芯片。它采用非易失性存储技术,提供4M x 8位或2M x 16位两种灵活的组织结构,便于匹配不同位宽的系统总线。

该器件工作电压为2.7V至3.6V,访问时间为110ns,并在-40°C至85°C的工业温度范围内保证性能。其64-TBGA封装形式适合高密度表面贴装应用,主要面向需要可靠代码存储和快速读取的嵌入式系统。

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