M74HC11RM13TR

M74HC11RM13TR是ST意法半导体推出的一款高速CMOS逻辑器件，隶属于经典的74HC系列。该芯片集成了三个独立的三输入与门（AND Gate），采用14引脚SO封装，专为表面贴装应用设计。其核心架构基于成熟的CMOS工艺，实现了高速运算与低功耗特性的良好平衡。每个逻辑门均设计为当且仅当所有三个输入均为高电平时，输出才为高电平，这种确定性的布尔逻辑功能是构成复杂数字系统的基础单元。

该器件的一个显著特点是其宽泛的工作电压范围，支持2V至6V的供电，这使得它能够兼容多种逻辑电平系统，包括部分3.3V和5V应用场景。在6V供电、负载电容为50pF的条件下，其最大传播延迟仅为14ns，确保了信号处理的高速性。同时，其静态电流最大值低至1A，体现了出色的低功耗特性，非常适合对能耗敏感的设计。输出驱动能力方面，无论是输出高电平还是低电平，均能提供5.2mA的电流，具备良好的扇出能力，可以直接驱动多个同类门电路或小型负载。

在接口与电气参数层面，M74HC11RM13TR定义了明确的输入输出逻辑电平阈值。其输入低电平电压范围在0.5V至1.8V之间，输入高电平电压范围在1.5V至4.2V之间（具体阈值随供电电压变化），提供了充足的噪声容限，增强了系统在复杂电磁环境下的可靠性。该器件的工作温度范围极宽，覆盖-55°C至125°C，能够满足工业级乃至部分军用级环境的应用需求。对于采购与技术支持，工程师可以通过授权的ST代理商获取原厂正品及相应的设计支持。

尽管该产品目前已处于停产状态，但其经典的设计和可靠的性能使其在诸多现有系统和备件市场中仍有一席之地。它的典型应用场景包括数字信号处理中的逻辑条件判断、地址解码、数据选通以及控制信号的生成与组合。在工业控制系统、通信设备接口、汽车电子模块以及测试测量仪器中，此类基础逻辑门芯片常被用于实现特定的控制逻辑，构建系统的“决策”底层。其表面贴装形式和卷带包装也完全适配现代自动化贴片生产线，有利于大规模、高效率的PCB组装。

• 型号:M74HC11RM13TR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:14-SO
• 类目:集成电路（IC） > 逻辑 > 门和反相器
• 描述:IC GATE AND 3CH 3-INP 14SO
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 逻辑类型:与门
• 电路数:3
• 输入数:3
• 特性:-
• 电压 - 供电:2V ~ 6V
• 电流 - 静态（最大值）:1 A
• 电流 - 输出高、低:5.2mA，5.2mA
• 逻辑电平 - 低:0.5V ~ 1.8V
• 逻辑电平 - 高:1.5V ~ 4.2V
• 不同 V、最大 CL 时最大传播延迟:14ns @ 6V，50pF
• 工作温度:-55°C ~ 125°C
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 供应商器件封装:14-SO
• 封装/外壳:14-SOIC（0.154\\
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M74HC11RM13TR是ST意法半导体生产的一款高速CMOS三路3输入与门芯片，采用14-SO表面贴装封装。该器件在2V至6V的宽电压范围内工作，静态功耗极低，最大静态电流仅为1A，同时保持了高速性能，在6V供电下传播延迟典型值仅为14ns。

其设计提供了均衡的5.2mA输出驱动能力，并具备宽泛的输入逻辑电平容限，确保了在复杂噪声环境下的稳定运行。该芯片支持-55°C至125°C的极端工作温度范围，满足工业级应用的可靠性要求，适用于需要基础逻辑运算与信号调理的各种数字电路设计。