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STPS2170AF的图片

STPS2170AF

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE SCHOTTKY 170V 2A SMAFLAT
原厂封装:封装:SMAflat
优势价格,STPS2170AF的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STPS2170AF的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STPS2170AF是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能肖特基势垒整流二极管,采用先进的功率半导体技术制造。该器件采用单芯片结构,其核心是基于金属-半导体结原理的肖特基势垒。与传统的PN结整流器相比,肖特基结构在正向导通时具有更低的多子导电机制,这从根本上决定了其优异的开关性能和低导通压降特性。芯片被集成在符合行业标准的DO-214AC(SMA)封装内,并采用了扁平的引线设计(SMAflat),这种封装不仅优化了PCB板上的空间利用率,其紧凑的物理结构也有助于提升散热效率,确保器件在额定工作条件下的长期可靠性。

该二极管的一个突出特性是其高达170V的最大直流反向电压(Vr),这使其能够胜任在更高电压环境下的整流或保护应用。在2A的平均整流电流(Io)下,其典型正向压降(Vf)仅为820mV,显著低于同等规格的快速恢复硅二极管,这意味着在相同工作电流下,器件自身的功耗和温升更低,有助于提升整体系统的能效。其开关速度属于快速恢复类型,恢复时间通常小于500纳秒,这对于抑制高频开关转换过程中的电压尖峰和减少开关损耗至关重要。此外,在170V反向电压下的典型反向漏电流(Ir)仅为2.8A,体现了出色的反向阻断能力,有助于降低系统的待机功耗。

在电气接口方面,该器件为表面贴装型,封装形式为SMAflat,便于自动化生产。其关键参数如高反向耐压、低正向压降、快速开关以及微安级的反向漏电流,共同构成了其在高效功率转换电路中的核心竞争力。对于需要可靠、高效电源方案的工程师而言,从正规的ST授权代理渠道获取此器件,是保证产品原装正品和获得完整技术支持的重要前提。

基于其技术特性,STPS2170AF非常适用于对效率和空间有严格要求的应用场景。它常被用作开关电源(SMPS)中的次级侧整流二极管,特别是在反激式、正激式等拓扑结构中,其快速恢复特性可以有效降低由变压器漏感引起的电压振荡。此外,它也适用于DC-DC转换器、极性保护、续流二极管以及高频逆变电路。其170V的耐压使其能够从容应对通用输入电压范围(85VAC-265VAC)的离线式电源的次级整流需求,而低Vf特性则直接提升了中低功率电源的转换效率,是设计紧凑型、高能效电子设备的优选元器件。

  • 型号:STPS2170AF
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:SMAflat
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE SCHOTTKY 170V 2A SMAFLAT
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 技术:肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):170 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):2A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):820 mV @ 2 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:2.8 A @ 170 V
  • 不同Vr、F 时电容:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:DO-214AC,SMA 扁平引线
  • 供应商器件封装:SMAflat
  • 工作温度 - 结:-40°C ~ 175°C
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STPS2170AF是ST意法半导体生产的一款表面贴装肖特基整流二极管,隶属于ECOPACK产品系列。该器件设计用于提供高效的功率整流解决方案,其核心规格包括170V的最大直流反向耐压和2A的平均整流电流能力。

该二极管的关键优势在于其肖特基技术带来的低功耗特性,在2A电流下的典型正向压降仅为820mV,同时具备快速恢复(<500ns)的开关性能。这些参数共同确保了其在开关电源等应用中能够实现低导通损耗和高频高效工作。其采用SMAflat(DO-214AC)扁平引线封装,优化了PCB布局空间与散热性能。

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