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STD17NF03L-1

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 30V 17A IPAK
原厂封装:封装:TO-251(IPAK)
优势价格,STD17NF03L-1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD17NF03L-1的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD17NF03L-1是意法半导体(STMicroelectronics)基于其成熟的STripFET II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用通孔I-PAK封装,其核心架构旨在实现低导通电阻与快速开关特性的平衡。通过优化的单元设计和工艺,它在30V的漏源电压(Vdss)额定值下,能够提供高达17A(Tc)的连续漏极电流,同时将功率耗散控制在30W(Tc)以内,确保了在紧凑空间内的有效热管理。

该MOSFET的功能特性突出体现在其优异的导通性能上。在10V栅极驱动电压下,其导通电阻(Rds(On))典型值非常低,最大值仅为50毫欧(在8.5A条件下测得),这直接转化为更低的传导损耗和更高的系统效率。其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为2.2V,配合最大仅6.5nC(@5V)的栅极总电荷(Qg),意味着它能够被标准逻辑电平(如5V)轻松且快速地驱动,从而降低了对驱动电路的要求并减少了开关损耗。此外,其输入电容(Ciss)在25V下最大为320pF,进一步支持了高速开关应用。

在电气参数与接口方面,STD17NF03L-1展现了宽泛的工作适应性。其栅源电压(Vgs)可承受±16V的最大值,提供了良好的栅极保护余量。器件支持-55°C至175°C(TJ)的极端结温范围,使其能够应对苛刻的环境温度挑战。通孔I-PAK封装不仅提供了坚固的机械结构,也利于通过PCB进行高效散热。用户可通过ST授权代理获取该产品的详细规格书、应用笔记以及技术支持,以确保设计的合规性与可靠性。

凭借上述技术特点,STD17NF03L-1非常适用于需要高效率、高电流处理能力的低压开关场景。典型应用包括DC-DC转换器中的同步整流或主开关、电机驱动控制电路、电池保护电路以及各类电源管理模块。尽管其零件状态已标注为停产,意味着已进入产品生命周期末期,但对于现有设备的维护、备件供应或特定长期项目而言,它仍然是一个经过市场验证的可靠选择,尤其适合对STripFET II技术有信赖基础的设计。

  • 型号:STD17NF03L-1
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-251(IPAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 30V 17A IPAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):17A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):50 毫欧 @ 8.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.2V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):6.5 nC @ 5 V
  • Vgs(最大值):±16V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):320 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):30W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-251(IPAK)
  • 封装/外壳:TO-251-3 短引线,IPAK,TO-251AA
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STD17NF03L-1是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能STripFET II产品系列。该器件采用I-PAK通孔封装,核心优势在于其优异的导通特性与开关性能的平衡。

其关键电气参数包括30V的漏源电压(Vdss)和高达17A(Tc)的连续漏极电流能力。在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(On))最大值仅为50毫欧,有效降低了功率损耗。同时,较低的栅极阈值电压(Vgs(th))和仅6.5nC(@5V)的栅极电荷(Qg),使其易于被标准逻辑电平驱动并实现快速开关,适用于高效率电源转换。

该器件工作结温范围宽达-55°C至175°C,具备良好的环境适应性,主要面向DC-DC转换、电机驱动及电池管理等低压、大电流开关应用场景。

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