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M74HC133RM13TR的图片

M74HC133RM13TR

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集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC GATE NAND 1CH 13-INP 16SO
原厂封装:封装:16-SO
优势价格,M74HC133RM13TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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M74HC133RM13TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

M74HC133RM13TR 是ST意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高速CMOS逻辑器件,隶属于经典的74HC系列。该芯片采用成熟的CMOS工艺制造,其核心是一个集成了13个输入端的单通道与非门(NAND Gate)。这种多输入端的单门设计,在逻辑上等效于将13个独立的输入信号进行“与”运算后再取反,其布尔表达式为 Y = /(A B C ... M),能够高效地将多个逻辑条件合并为一个输出,从而在复杂的数字系统中显著简化电路板布局,减少所需器件的数量并提升系统可靠性。

该器件在电气性能上表现出色,其工作电压范围宽达2V至6V,这为设计者提供了灵活的电源选择,使其既能兼容传统的5V TTL逻辑系统,也能适应低至2V的现代低功耗应用场景。极低的静态电流,最大值仅为1A,使其在待机或静态模式下几乎不消耗功率,非常适用于电池供电或对功耗有严格要求的设备。在动态性能方面,在6V供电和50pF负载条件下,其最大传播延迟为22ns,确保了信号在复杂逻辑路径中能够被快速处理。同时,其输出驱动能力均衡,无论是输出高电平还是低电平,均能提供5.2mA的拉电流和灌电流,足以驱动多个同类CMOS输入或作为小型负载的接口。

在接口与参数层面,其输入高低电平的阈值设计兼顾了噪声容限与兼容性。逻辑低电平的识别范围在0.5V至1.8V之间,而逻辑高电平的识别范围在1.5V至4.2V之间,这为信号在存在噪声或轻微衰减的环境中稳定传输提供了保障。芯片采用表面贴装型的16-SO封装,支持卷带(TR)或剪切带(CT)包装,适合自动化贴片生产线,提高了大规模生产的效率。值得注意的是,该器件拥有宽广的工作温度范围,从-55°C到125°C,这使其能够胜任工业控制、汽车电子及军事设备等对环境适应性要求极高的领域。如需获取原厂技术支持或可靠供货,可以咨询ST授权代理

基于其多输入聚合与高可靠性的特点,M74HC133RM13TR非常适合应用于需要多个信号条件同时满足才触发动作的场合。例如,在复杂的系统使能或复位电路中,可以将多个模块的“就绪”信号通过此芯片进行逻辑“与”判断,从而生成全局使能信号。它也常被用于地址解码器、数据校验电路以及需要大量输入条件的自定义逻辑功能块中。尽管其官方零件状态标注为“停产”,但在许多现有系统的维护、备件供应以及某些对特定型号有长期稳定性要求的工业设计中,它仍然是一个重要且可靠的选择。

  • 型号:M74HC133RM13TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:16-SO
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
  • 描述:IC GATE NAND 1CH 13-INP 16SO
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 逻辑类型:与非门
  • 电路数:1
  • 输入数:13
  • 特性:-
  • 电压 - 供电:2V ~ 6V
  • 电流 - 静态(最大值):1 A
  • 电流 - 输出高、低:5.2mA,5.2mA
  • 逻辑电平 - 低:0.5V ~ 1.8V
  • 逻辑电平 - 高:1.5V ~ 4.2V
  • 不同 V、最大 CL 时最大传播延迟:22ns @ 6V,50pF
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:16-SO
  • 封装/外壳:16-SOIC(0.154\\
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M74HC133RM13TR 是ST意法半导体生产的一款13输入单通道高速CMOS与非门集成电路。该器件属于74HC逻辑系列,采用16-SO表面贴装封装,核心功能是将多达13个输入信号进行逻辑“与”运算后取反输出,极大地简化了需要多条件判断的复杂数字电路设计。

其技术参数体现了高可靠性与灵活性。宽电压供电范围(2V至6V)确保了与多种逻辑电平的兼容,而极低的静态电流(最大1A)则满足了低功耗应用的需求。在6V电压、50pF负载下,其最大传播延迟为22ns,提供了良好的信号处理速度。此外,其工作温度范围覆盖-55°C至125°C,并具备5.2mA的输出驱动能力,使其能够稳定工作于苛刻的工业与汽车环境。

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