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M74HC165B1R的图片

M74HC165B1R

ST图标
集成电路(IC) > 逻辑 > 移位寄存器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC SHIFT REGSTR COMP 8BIT 16-DIP
原厂封装:封装:16-DIP
优势价格,M74HC165B1R的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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M74HC165B1R的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

M74HC165B1R是一款由ST意法半导体设计生产的高速CMOS逻辑器件,属于经典的74HC系列。该芯片的核心是一个8位并行输入/串行输出(PISO)移位寄存器,其架构基于成熟的同步时序逻辑设计。内部包含一个8位并行加载寄存器、一个8位移位寄存器以及相应的控制逻辑单元。数据可以通过并行端口(D0至D7)同步加载,也可以通过串行数据输入端(DS)进行串行移位输入,这种双输入模式提供了灵活的数据处理能力。时钟输入(CP)和时钟禁止(CP INH)引脚共同控制移位操作,而并行加载控制引脚(PL)则决定数据加载模式,确保了数据流在复杂系统中的精确时序管理。

该器件的一个显著特点是其宽电压工作范围(2V至6V),这使得它能够兼容多种逻辑电平标准,包括5V TTL系统和3.3V CMOS系统,极大地提升了设计的通用性。其互补型(推挽式)输出提供了良好的驱动能力和信号完整性,能够直接驱动多个CMOS输入。作为一款高速CMOS(HC)器件,它在保持低功耗的同时,实现了较高的开关速度,非常适合需要扩展I/O端口或进行数据串行化传输的应用。值得注意的是,尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计成熟、性能可靠,在存量市场和特定工业领域仍有持续需求,用户可通过ST授权代理获取相关库存和技术支持。

在接口与电气参数方面,M74HC165B1R采用标准的16引脚双列直插式封装(16-DIP),便于在原型板或需要高可靠性的通孔焊接应用中进行安装和测试。其工作温度范围极宽,覆盖-55°C至125°C的工业级和军用级标准,确保了在恶劣环境下的稳定运行。每个芯片包含一个独立的8位移位寄存器单元,支持从并行到串行的数据转换功能,即同时读取8位并行数据,然后在时钟控制下逐位从串行输出端(Q7)移出,同时其互补输出端(Q7N)也提供了反相的数据信号,为系统设计提供了更多灵活性。

得益于其并行加载和串行移位的核心功能,M74HC165B1R在各类电子系统中扮演着关键角色。它常被用于微控制器或微处理器的I/O端口扩展,仅需少数几根控制线即可读取多个按键或开关的状态,有效节省了宝贵的MCU引脚资源。在数据采集系统中,它可以将多路传感器并行的数字信号转换为串行数据流,以便通过SPI等串行总线进行远距离或简化布线传输。此外,在工业控制面板、通信设备接口以及老式仪器仪表的数字化改造中,这款经典的移位寄存器因其稳定性和易用性,依然是工程师值得信赖的选择之一。

  • 型号:M74HC165B1R
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:16-DIP
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 移位寄存器
  • 描述:IC SHIFT REGSTR COMP 8BIT 16-DIP
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 逻辑类型:移位寄存器
  • 输出类型:补充型
  • 元件数:1
  • 每个元件位数:8
  • 功能:并行或串行至串行
  • 电压 - 供电:2V ~ 6V
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:16-DIP(0.300,7.62mm)
  • 供应商器件封装:16-DIP
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M74HC165B1R是ST意法半导体推出的一款74HC系列高速CMOS 8位并行输入/串行输出移位寄存器。该器件设计用于将并行数据转换为串行数据流,核心功能包括同步并行加载和时钟控制下的串行移位,其互补型输出提供了良好的信号驱动能力。

该芯片支持2V至6V的宽电压供电,兼容性强,并能在-55°C至125°C的极端温度范围内稳定工作,满足工业级环境要求。它采用标准的16引脚DIP通孔封装,便于在需要高可靠性的应用中进行安装和测试,是微控制器I/O扩展、数据采集系统及面板开关状态读取等应用的经典解决方案。

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