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M74HC166B1R的图片

M74HC166B1R

ST图标
集成电路(IC) > 逻辑 > 移位寄存器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC SR PUSH-PULL 8BIT 16-DIP
原厂封装:封装:16-DIP
优势价格,M74HC166B1R的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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M74HC166B1R的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

M74HC166B1R是意法半导体(STMicroelectronics)基于其成熟的74HC高速CMOS逻辑系列推出的一款8位并行输入/串行输出(PISO)移位寄存器。该器件采用经典的同步串行通信架构,其核心是一个8位的存储寄存器与一个8位的移位寄存器,通过内部时钟和控制逻辑协同工作。数据可以通过8个独立的并行输入引脚(D0至D7)同步载入,或在串行数据输入(DS)引脚的控制下进行串行移位操作。这种双模式输入结构提供了灵活的数据处理方式,允许系统在并行数据采集与串行数据流传输之间高效切换。

该芯片的功能设计侧重于数据格式转换与接口扩展。并行加载功能由独立的并行加载(PL)输入引脚控制,当PL为低电平时,并行输入端的数据被锁存至内部寄存器;而在时钟(CP)上升沿到来时,数据从Q7引脚(串行输出)依次移出,实现并行到串行的转换。其推挽式输出级提供了良好的驱动能力和信号完整性,能够直接驱动多个CMOS或TTL负载。值得注意的是,其宽泛的电源电压范围(2V至6V)使其能够兼容多种逻辑电平系统,而高达6MHz的典型时钟频率确保了在多数中低速数据缓冲和接口应用中的性能需求。

在电气接口与关键参数方面,M74HC166B1R采用16引脚双列直插式封装(DIP),便于通孔焊接,适合原型开发或需要高可靠性的工业应用。其工作温度范围覆盖-55°C至125°C的军工级标准,表明其具备出色的环境适应性与稳定性,适用于条件苛刻的场合。尽管该型号目前已处于停产状态,但在许多现有系统和备件供应链中仍有需求,专业的ST芯片代理通常能提供库存支持或替代方案咨询。其核心参数,如低功耗的CMOS技术、宽电压兼容性及高抗噪性,共同构成了其在逻辑接口电路中的可靠基础。

该器件典型的应用场景包括但不限于:作为微控制器或CPU的I/O端口扩展器,以较少的引脚控制多个开关或传感器状态;在键盘或开关矩阵扫描电路中,用于采集多路并行按键信号并将其转换为串行数据流上报;此外,也常用于数据通信系统中的串并转换接口、工业控制设备的状态寄存器以及需要数据暂存与格式转换的各种数字子系统。其稳定性和通用性使其在过去的几十年中成为许多数字设计工程师工具箱中的标准元件之一。

  • 型号:M74HC166B1R
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:16-DIP
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 移位寄存器
  • 描述:IC SR PUSH-PULL 8BIT 16-DIP
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 逻辑类型:移位寄存器
  • 输出类型:推挽式
  • 元件数:1
  • 每个元件位数:8
  • 功能:并行或串行至串行
  • 电压 - 供电:2V ~ 6V
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:16-DIP(0.300,7.62mm)
  • 供应商器件封装:16-DIP
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M74HC166B1R是ST意法半导体生产的一款8位并行至串行移位寄存器,属于74HC高速CMOS逻辑系列。该器件采用推挽式输出,具备并行加载与串行移位双重功能,能够高效地将8位并行数据转换为串行数据流输出,适用于数据格式转换和输入端口扩展。

其工作电压范围宽达2V至6V,兼容多种逻辑电平,并支持-55°C至125°C的极端工作温度,确保了在苛刻环境下的高可靠性。尽管产品状态为停产,其通孔式16-DIP封装和稳定的性能使其在现有的工业控制、通信接口及键盘扫描等系统中仍具应用价值。

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