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M74HC365B1R的图片

M74HC365B1R

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集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC BUFF 2V/6V 16-DIP
原厂封装:封装:16-DIP
优势价格,M74HC365B1R的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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M74HC365B1R的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

M74HC365B1R是ST意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高速CMOS工艺六路非反相三态缓冲器,隶属于经典的74HC系列逻辑器件。该芯片采用成熟的硅栅CMOS技术制造,内部集成了六个独立且性能一致的缓冲单元,每个单元均设计为同相逻辑通道,确保输入信号在通过缓冲后保持原始的逻辑电平状态,同时提供增强的驱动能力和信号隔离功能。其核心架构围绕高噪声容限和稳定的信号完整性构建,内部集成的输出级采用对称的推挽结构,配合三态控制逻辑,使其能够在复杂的数字系统中灵活地管理总线访问和数据流方向。

该器件的一个关键功能特点是其三态输出控制。除了常规的高电平和低电平输出状态外,当输出使能端(OE)被置为无效电平时,所有六个输出通道均会进入高阻抗(高阻态)模式。这种特性使其非常适用于总线驱动应用,能够有效防止多个器件同时驱动同一总线时可能发生的信号冲突和电流过载。其宽泛的电源电压范围(2V至6V)提供了出色的设计灵活性,允许器件在多种逻辑电平标准(如3.3V或5V系统)下兼容工作。同时,对称的7.8mA输出驱动电流(无论是拉电流还是灌电流)确保了其能够可靠地驱动多个TTL负载或较长的PCB走线,提升了系统在噪声环境下的稳定性。

在接口与电气参数方面,M74HC365B1R采用标准的16引脚双列直插式封装(16-DIP),便于在原型开发或需要高可靠性的通孔焊接应用中使用。其工作温度范围覆盖工业级标准的-55°C至125°C,使其能够适应苛刻的工业与汽车环境。虽然该器件目前已处于停产状态,但在许多现有系统和备件供应中仍具有重要价值。对于需要持续采购或技术支持的用户,可以通过授权的ST代理渠道咨询库存或替代方案信息。其输入引脚兼容标准的CMOS输出电平,并具有一定的抗静电能力,但建议在设计中遵循良好的信号完整性实践。

从应用场景来看,这款缓冲器芯片传统上广泛应用于需要总线隔离、信号增强或负载驱动的数字系统之中。典型用例包括微处理器或微控制器的地址/数据总线驱动、内存模块的接口缓冲、以及各类测试测量设备中的信号分配电路。其非反相的特性使其在需要保持信号相位一致的时钟分配网络或控制信号路径中也占有一席之地。尽管面向更先进工艺和封装的新型号不断涌现,M74HC365B1R凭借其经过验证的可靠性、简单的接口和强大的驱动能力,在诸多工业控制、通信设备和汽车电子子系统中依然扮演着关键角色。

  • 型号:M74HC365B1R
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:16-DIP
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
  • 描述:IC BUFF 2V/6V 16-DIP
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 逻辑类型:缓冲器,非反向
  • 元件数:1
  • 每个元件位数:6
  • 输入类型:-
  • 输出类型:三态
  • 电流 - 输出高、低:7.8mA,7.8mA
  • 电压 - 供电:2V ~ 6V
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:16-DIP(0.300,7.62mm)
  • 供应商器件封装:16-DIP
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M74HC365B1R是ST意法半导体生产的一款六路非反相三态缓冲器,属于74HC高速CMOS逻辑系列。该器件集成了六个独立的缓冲通道,其主要功能是对数字信号进行同相缓冲、增强驱动能力,并通过三态输出控制实现总线隔离。

其核心参数体现了设计的通用性与鲁棒性:宽达2V至6V的电源电压范围支持多电压系统环境;对称的7.8mA输出驱动电流确保了强大的扇出能力和信号完整性;工业级宽温工作范围(-55°C至125°C)则满足了严苛环境下的应用需求。器件采用标准的16引脚DIP通孔封装,便于安装与测试。

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