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M74HC365YRM13TR的图片

M74HC365YRM13TR

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集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC BUFF 2V/6V 16-SO
原厂封装:封装:16-SO
优势价格,M74HC365YRM13TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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M74HC365YRM13TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

M74HC365YRM13TR是ST意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能六路非反相三态缓冲器,隶属于广泛应用的74HC高速CMOS逻辑系列。该器件采用成熟的CMOS工艺制造,在提供高速逻辑信号处理能力的同时,保持了极低的静态功耗,使其成为现代数字系统中进行总线驱动、信号隔离和扇出扩展的理想选择。其核心架构围绕六个独立且一致的非反相缓冲通道构建,每个通道均配备独立的三态输出控制,这种设计确保了信号在传输过程中的完整性与方向可控性,有效避免了总线竞争,提升了系统可靠性。

该芯片的功能特点突出体现在其宽电压供电范围与强大的驱动能力上。其工作电压覆盖2V至6V,能够无缝兼容多种逻辑电平标准,包括5V TTL/CMOS以及更低电压的系统,为设计提供了高度的灵活性。每个输出通道均能提供±7.8mA的对称驱动电流,确保了在驱动容性负载或较长传输线时,信号边沿依然陡峭,减少了信号完整性问题。其三态输出功能是关键特性,当输出使能端(OE)为高电平时,所有输出进入高阻抗状态,这使得多个器件可以安全地共享同一数据总线,是实现多主设备通信架构的基础。

在接口与参数方面,M74HC365YRM13TR采用表面贴装型的16-SOIC封装,封装宽度为3.90mm,适合高密度PCB布局。其工作温度范围极宽,达到-40°C至125°C,能够满足工业级和汽车级应用对恶劣环境适应性的严苛要求。该器件具有高噪声容限和抗干扰能力,输入引脚设计有保护电路。作为一款有源器件,其稳定的性能和可靠性得到了市场长期验证,用户可以通过ST授权代理渠道获取原装正品和技术支持。

基于上述技术特性,M74HC365YRM13TR广泛应用于需要总线驱动、信号缓冲和电平转换的各类数字系统中。典型应用场景包括微处理器或微控制器的地址/数据总线驱动,以增强其带负载能力;在通信背板或板卡插槽中用于信号隔离和阻抗匹配;在工业自动化控制系统中,作为数字I/O扩展模块的接口驱动器;此外,也常见于测试测量设备、网络设备以及消费电子产品的数字信号通路中。其非反相特性保持了信号的相位关系,而三态控制则为构建高效、可靠的多节点数字网络提供了核心支持。

  • 型号:M74HC365YRM13TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:16-SO
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
  • 描述:IC BUFF 2V/6V 16-SO
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 逻辑类型:缓冲器,非反向
  • 元件数:1
  • 每个元件位数:6
  • 输入类型:-
  • 输出类型:三态
  • 电流 - 输出高、低:7.8mA,7.8mA
  • 电压 - 供电:2V ~ 6V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:16-SO
  • 想获取M74HC365YRM13TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

M74HC365YRM13TR是ST意法半导体生产的一款六路非反相三态缓冲器,属于74HC高速CMOS逻辑系列。该器件采用16-SOIC表面贴装封装,以卷带形式供货,专为数字系统中的信号调理与驱动而设计。

其核心卖点在于宽电压工作范围(2V至6V)与强大的驱动能力(输出电流达±7.8mA),能够兼容多种逻辑电平并有效驱动总线负载。三态输出功能允许输出进入高阻态,是实现多设备共享总线的关键。此外,其工业级工作温度范围(-40°C至125°C)确保了在苛刻环境下的稳定运行,适用于要求高可靠性的各类电子系统。

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