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M74HC573M1R的图片

M74HC573M1R

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集成电路(IC) > 逻辑 > 锁存器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC D-TYPE TRANSP 8:8 20-SO
原厂封装:封装:20-SO
优势价格,M74HC573M1R的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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M74HC573M1R的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

M74HC573M1R是ST意法半导体推出的一款高速CMOS逻辑器件,属于其经典的74HC系列。该芯片内部集成了八个独立的D型透明锁存器,构成一个完整的8位数据锁存单元。其核心架构基于成熟的CMOS工艺,每个锁存单元由数据输入(D)、锁存使能(LE)和输出使能(OE)信号共同控制。当锁存使能(LE)为高电平时,输出端(Q)会实时跟随数据输入端(D)的状态变化,实现数据的透明传输;当LE由高电平跳变为低电平时,输入端的数据会被瞬间锁存并保持,直到下一个LE高电平到来,此时输出状态不再随输入变化,从而实现了数据的暂存与保持功能。

该器件的一个关键特性是其三态输出能力。通过输出使能(OE)引脚的控制,当OE为低电平时,输出处于正常的逻辑高或低电平状态;当OE为高电平时,所有八个输出端均进入高阻抗状态。这一特性使得多个M74HC573M1R的输出可以直接并联到同一条数据总线上,实现多器件的数据共享与分时复用,极大地简化了系统总线设计。其工作电压范围宽达2V至6V,兼容TTL电平,提供了良好的系统设计灵活性。在典型的5V供电下,其传播延迟时间仅为12ns,同时能提供±7.8mA的驱动电流,确保了在高速数据通路中既能快速响应,又具备足够的扇出能力驱动后续负载。

在接口与电气参数方面,该芯片采用20引脚SOP表面贴装封装,适合自动化生产。其工作温度范围覆盖军工级标准的-55°C至125°C,表明其具备极高的环境适应性,可在苛刻条件下稳定工作。虽然该型号目前已处于停产状态,但在许多现有系统和备件供应链中仍有需求,通过正规的ST一级代理渠道仍可获取可靠的货源。其参数如宽电压范围、高速、强驱动和三态输出,共同定义了其在接口电路中的核心价值。

基于上述特性,M74HC573M1R广泛应用于需要数据缓冲、暂存或总线接口的各类数字系统中。典型场景包括微处理器或微控制器系统中的地址锁存与数据总线驱动,例如在8080或8051系列MCU的扩展电路中,常用作地址锁存器。它也常见于并行数据采集系统的输出接口、数码管显示驱动的数据锁存环节,以及任何需要将并行数据从高速总线暂存并稳定输出至外围设备的应用。其三态输出特性使其成为构建共享数据总线的理想选择,是经典数字系统设计中不可或缺的接口芯片之一。

  • 型号:M74HC573M1R
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:20-SO
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 锁存器
  • 描述:IC D-TYPE TRANSP 8:8 20-SO
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 逻辑类型:D 型透明锁存器
  • 电路:8:8
  • 输出类型:三态
  • 电压 - 供电:2V ~ 6V
  • 独立电路:1
  • 延迟时间 - 传播:12ns
  • 电流 - 输出高、低:7.8mA,7.8mA
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装:20-SO
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M74HC573M1R是ST意法半导体生产的一款高速CMOS八路D型透明锁存器,采用20-SOIC封装。其核心是一个8位数据锁存单元,具备三态输出功能,工作电压范围宽(2V至6V),兼容TTL电平,为系统设计提供了高度的灵活性。

该器件在5V供电下的典型传播延迟为12ns,输出驱动能力达±7.8mA,确保了高速数据处理的可靠性。其输出使能控制允许输出进入高阻态,便于实现多芯片并联共享总线。尽管该型号已停产,但其宽温工作范围(-55°C至125°C)和稳定的性能,使其在微处理器接口、数据总线缓冲及显示驱动等经典数字电路设计中仍具有重要应用价值。

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