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M74HCT245B1R的图片

M74HCT245B1R

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集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC TXRX 4.5V/5.5V 20-DIP
原厂封装:封装:20-DIP
优势价格,M74HCT245B1R的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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M74HCT245B1R的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

M74HCT245B1R是ST意法半导体推出的一款高速CMOS工艺八路双向总线收发器,属于经典的74HCT系列逻辑器件。该芯片采用非反相逻辑设计,核心功能是实现两个独立双向数据总线之间的异步数据通信与电平转换。其内部集成了八路独立且结构相同的收发通道,每个通道均由输入缓冲器、输出驱动器和三态控制逻辑构成,通过方向控制引脚(DIR)和输出使能引脚(OE)的协同工作,可以灵活地将八位数据从A总线传输到B总线,或从B总线传输到A总线,亦可将所有输出置于高阻态,从而有效实现多器件在同一总线上的分时复用,避免总线冲突。

该器件的一个显著特点是其兼容性设计。它采用高速CMOS(HCT)工艺制造,输入电平与标准TTL电平完全兼容,这使其能够无缝连接传统的TTL逻辑系统与更现代的CMOS系统,充当两者之间的桥梁。同时,其输出提供了标准的CMOS电平,具备对称的6mA输出驱动能力,能够可靠地驱动总线负载。其工作电压范围覆盖4.5V至5.5V,典型应用为5V单电源系统,确保了在工业标准电压下的稳定运行。值得一提的是,其宽泛的工作温度范围(-55°C至125°C)使其能够适应严苛的工业与汽车环境,具备良好的环境鲁棒性。

在接口与电气参数方面,三态输出是其关键特性,当输出使能(OE)为高电平时,所有输出端均呈现高阻抗状态,这对于共享总线架构至关重要。其传输延迟时间在纳秒级,满足了中高速数据缓冲的需求。芯片采用经典的20引脚DIP(双列直插式封装),封装体宽度为7.62mm,适合通孔焊接工艺,便于在原型开发、测试以及需要高可靠性的板卡中使用。用户可以通过ST中国代理获取该产品的详细技术资料、库存信息以及相关的设计支持。

尽管该产品状态已标注为停产,但在许多现有系统的维护、备件更换以及一些对长期供货和可靠性有特定要求的传统设计中,M74HCT245B1R依然有其应用价值。它常见于需要总线隔离、驱动增强或电平转换的场合,例如在微处理器系统、工业控制主板、测试测量设备以及通信接口板中,作为数据总线驱动器、I/O端口扩展器或不同电压域器件之间的缓冲接口。其稳定可靠的性能在过去的数十年中得到了广泛验证。

  • 型号:M74HCT245B1R
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:20-DIP
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
  • 描述:IC TXRX 4.5V/5.5V 20-DIP
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 逻辑类型:收发器,非反相
  • 元件数:1
  • 每个元件位数:8
  • 输入类型:-
  • 输出类型:三态
  • 电流 - 输出高、低:6mA,6mA
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:20-DIP(0.300,7.62mm)
  • 供应商器件封装:20-DIP
  • 想获取M74HCT245B1R的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

M74HCT245B1R是ST意法半导体生产的一款八路双向总线收发器,属于74HCT逻辑系列。该器件采用非反相设计,集成了八路独立通道,通过方向控制(DIR)和输出使能(OE)引脚,可实现双向数据流控制或将所有输出置于高阻态,非常适合用于多主设备共享的总线系统。

其核心优势在于出色的兼容性与驱动能力。器件输入兼容TTL电平,输出为CMOS电平,工作电压范围为4.5V至5.5V,典型应用于5V系统,能有效桥接TTL与CMOS电路。它提供对称的6mA输出驱动电流,并具备三态输出功能。产品采用20引脚DIP通孔封装,工作温度范围宽达-55°C至125°C,适用于工业及高可靠性环境。

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