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M74HCT4053RM13TR的图片

M74HCT4053RM13TR

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集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC SWITCH SPDT X 3 120OHM 16SO
原厂封装:封装:16-SO
优势价格,M74HCT4053RM13TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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M74HCT4053RM13TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

M74HCT4053RM13TR是ST意法半导体推出的一款高性能CMOS模拟多路复用器/解复用器芯片。该器件内部集成了三个独立的单刀双掷(SPDT)模拟开关,每个开关通道均配置为2:1的多路复用或1:2的解复用结构,为信号路由与选择提供了灵活的硬件解决方案。其核心架构基于先进的HCT(高速CMOS兼容TTL)工艺技术,在继承标准CMOS低功耗、高输入阻抗优点的同时,实现了与TTL逻辑电平的完全兼容,确保了在混合逻辑系统设计中的无缝集成与可靠操作。

该芯片的功能特点突出体现在其优异的开关性能上。导通电阻典型值较低,最大值仅为120欧姆,且通道间匹配度极高(ΔRon仅为5欧姆),这保证了多通道信号切换时具有极佳的一致性与低信号衰减。开关速度极快,开启与关闭时间最大值分别为34ns和31ns,配合高达190MHz的-3dB带宽,使其能够胜任高速模拟或数字信号的切换任务。在信号完整性方面,其在1MHz频率下的串扰低至-50dB,关断漏电流最大为100nA,有效隔离了未选通通道的干扰,提升了系统信噪比。

在接口与电气参数方面,M74HCT4053RM13TR提供了宽泛的供电灵活性,支持单电源(4.5V至5.5V)或双电源(±1V至±6V)工作模式,适应不同的系统电源架构。其输入控制逻辑兼容标准CMOS和TTL电平,简化了与微控制器或数字逻辑电路的接口设计。该器件采用紧凑的16引脚SOIC封装,支持表面贴装,适用于高密度PCB布局。其宽泛的工作温度范围(-55°C至125°C)使其能够满足工业级乃至军品级应用的严苛环境要求。对于需要稳定供货与技术支持的设计项目,通过ST一级代理进行采购是确保供应链可靠性的重要途径。

凭借其高速度、低导通电阻和高通道匹配度的特性,该芯片广泛应用于需要精密信号路由的各类场景。在数据采集系统中,它可用于多路传感器信号的切换与选通;在音频处理设备中,可实现音频输入/输出通道的切换与混音;在通信设备中,则用于射频或中频信号的路由选择。此外,在自动化测试设备(ATE)、程控增益放大器以及需要模拟信号多路复用的工业控制系统中,它都是一个可靠且高效的核心切换元件。

  • 型号:M74HCT4053RM13TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:16-SO
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
  • 描述:IC SWITCH SPDT X 3 120OHM 16SO
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 开关电路:SPDT
  • 多路复用器/解复用器电路:2:1
  • 电路数:3
  • 导通电阻(最大值):120 欧姆
  • 通道至通道匹配 (ΔRon):5 欧姆
  • 电压 -电源,单 (V+):4.5V ~ 5.5V
  • 电压 - 供电,双(V±):±1V ~ 6V
  • 开关时间(Ton, Toff)(最大值):34ns,31ns
  • -3db 带宽:190MHz
  • 电荷注入:-
  • 沟道电容 (CS(off),CD(off)):0.75pF,5pF
  • 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):100nA
  • 串扰:-50dB @ 1MHz
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:16-SO
  • 想获取M74HCT4053RM13TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

M74HCT4053RM13TR是ST意法半导体生产的一款三通道、2:1/1:2配置的模拟多路复用器/解复用器集成电路。该器件采用HCT工艺,完美兼容TTL与CMOS逻辑电平,为混合信号系统的设计提供了便利。

其核心性能参数表现优异:最大导通电阻仅为120欧姆,且通道间导通电阻匹配度高达5欧姆,确保了多路信号切换的低损耗与高一致性。开关速度快至34ns(开启)和31ns(关闭),-3dB带宽达到190MHz,能够处理高速模拟或数字信号。器件支持4.5V至5.5V单电源或±1V至±6V双电源供电,工作温度范围覆盖-55°C至125°C,并采用16-SOIC表面贴装封装,适用于对可靠性和空间有要求的工业与通信应用。

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