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M93C66-WMN6TP

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集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC EEPROM 4KBIT MICROWIRE 8SOIC
原厂封装:封装:8-SOIC
优势价格,M93C66-WMN6TP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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M93C66-WMN6TP的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

M93C66-WMN6TP是ST意法半导体推出的一款基于成熟EEPROM技术的串行非易失性存储器。该芯片采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构围绕一个组织为512 x 8位或256 x 16位的4Kb存储阵列构建。这种灵活的字节/字组织模式为系统设计提供了便利,允许微控制器根据数据结构的需要,以8位或16位为单位进行高效存取。芯片内部集成了必要的控制逻辑、地址解码器、高压生成电路以及数据锁存器,确保了在单电源电压下即可完成编程和擦除操作,无需外部高压支持。

该器件通过标准的SPI(串行外设接口)与主控制器通信,最高时钟频率可达2MHz,实现了快速的数据传输速率。其宽电压工作范围(2.5V至5.5V)使其能够无缝兼容3.3V和5V逻辑系统,显著提升了设计的通用性。在数据可靠性方面,芯片提供了超过100万次的擦写周期以及长达40年的数据保持能力,并内置了写保护功能,可通过软件指令或硬件写保护引脚(WP)来防止存储内容的意外修改。其写周期时间典型值为5ms,在写入操作期间,器件会自动进入待机模式以降低功耗。

在接口与电气参数上,M93C66-WMN6TP展现出高度的稳健性。它支持全范围的SPI模式(0和3),确保了与市面上绝大多数微控制器的兼容性。其工作温度范围覆盖-40°C至85°C的工业级标准,适合在严苛的环境下稳定运行。器件采用节省空间的8引脚SOIC封装,并支持表面贴装技术(SMT),非常适合高密度PCB板设计。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST代理商获取原装正品和技术支持。

凭借其高可靠性、易于集成的串行接口和宽电压特性,M93C66-WMN6TP广泛应用于需要存储配置参数、校准数据、用户设置或事件日志的各类电子系统中。典型应用场景包括工业自动化控制模块、汽车电子控制单元(ECU)、智能电表、医疗监测设备、消费类电子产品以及通信模块等,是系统中实现关键数据非易失存储的经济高效解决方案。

  • 型号:M93C66-WMN6TP
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:8-SOIC
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
  • 描述:IC EEPROM 4KBIT MICROWIRE 8SOIC
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:已验证
  • 存储器类型:非易失
  • 存储器格式:EEPROM
  • 技术:EEPROM
  • 存储容量:4Kb
  • 存储器组织:512 x 8,256 x 16
  • 存储器接口:Microwire
  • 时钟频率:2 MHz
  • 写周期时间 - 字,页:5ms
  • 访问时间:-
  • 电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-SOIC
  • 想获取M93C66-WMN6TP的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

M93C66-WMN6TP是ST意法半导体生产的一款4Kb容量串行EEPROM存储器。该器件采用标准的SPI接口,最高支持2MHz的通信时钟频率,提供了高效、简洁的数据存取路径。其存储阵列可配置为512 x 8位或256 x 16位,为不同位宽的数据处理需求提供了灵活性。

该芯片的核心优势在于其2.5V至5.5V的宽电源电压范围以及-40°C至85°C的工业级工作温度,确保了在多样化的供电环境和苛刻的温度条件下都能可靠工作。器件提供超过100万次的擦写周期和长达40年的数据保持能力,并采用8-SOIC表面贴装封装,兼顾了高可靠性与紧凑的板级空间占用。

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