MLPF-WB55-01E3

MLPF-WB55-01E3是ST意法半导体推出的一款高性能集成式射频低通滤波器，专为2.4GHz ISM频段无线通信系统设计。该器件采用先进的集成无源器件（IPD）工艺，在超紧凑的封装内实现了卓越的滤波性能。其核心架构基于多层薄膜技术，将高品质因数的电感与电容元件精准集成于单一芯片，构成了一个截止频率精确、带外抑制能力强的五阶低通滤波器网络，有效滤除高频谐波和带外噪声，为射频前端提供纯净的信号通路。

该滤波器的功能特点突出体现在其优异的射频性能与极小的尺寸上。在2.45GHz中心频率下，其典型插入损耗低至1.1dB，最大限度地保留了信号功率，有助于提升系统链路预算和通信距离。同时，其具备100MHz的带宽，完全覆盖了蓝牙、Zigbee、Thread等主流2.4GHz协议的频带需求。其表面贴装型6-SMD无引线封装尺寸仅为1.60mm x 1.00mm，为空间受限的便携式和可穿戴设备设计提供了极大的灵活性。用户可以通过正规的ST代理商获取包括卷带和剪切带在内的多种包装选项，以适应不同规模的生产需求。

在接口与参数方面，MLPF-WB55-01E3设计简洁，为标准差分或单端射频线路提供即插即用的滤波解决方案。其接口兼容标准的50欧姆阻抗系统，便于与功率放大器、低噪声放大器及射频收发芯片直接匹配连接。除了优异的插损和带宽特性，其陡峭的带外滚降特性有效抑制了高次谐波，降低了系统对额外屏蔽和滤波电路的需求，从而简化了PCB布局并降低了整体BOM成本。

该芯片典型的应用场景包括物联网终端、蓝牙音频设备、无线键盘/鼠标、智能家居传感器以及各类基于2.4GHz频段的短距离无线模块。其高集成度和可靠性使其成为优化射频性能、提升产品电磁兼容性（EMC）并加速产品上市周期的理想选择，尤其适合对尺寸、功耗和成本均有严苛要求的消费电子与工业物联网应用。

• 型号:MLPF-WB55-01E3
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:
• 类目:滤波器 > RF 滤波器
• 描述:RF FILTER LOW PASS 2.45GHZ 6SMD
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 频率:2.45GHz 中间值
• 带宽:100MHz
• 滤波器类型:低通
• 纹波:-
• 插损:1.1dB
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:6-SMD，无引线
• 大小 / 尺寸:0.063 长 x 0.039 宽（1.60mm x 1.00mm）
• 高度（最大值）:0.017\\
• 想获取MLPF-WB55-01E3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

MLPF-WB55-01E3是ST意法半导体生产的一款微型化表面贴装射频低通滤波器。其核心价值在于为2.4GHz ISM频段无线应用提供了高性能的集成滤波解决方案。

该器件以仅1.60mm x 1.00mm的超小尺寸，实现了中心频率2.45GHz、带宽100MHz的滤波功能，典型插入损耗低至1.1dB，能有效保障信号传输效率。其6-SMD无引线封装和卷带/剪切带包装形式，非常适合高密度PCB布局与自动化贴装生产，是蓝牙、Zigbee等无线连接模块中优化射频前端性能的关键元件。