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MMBTA42

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分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRANS NPN 300V 0.1A SOT-23
原厂封装:封装:SOT-23
优势价格,MMBTA42的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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MMBTA42的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

MMBTA42是一款由ST意法半导体(STMicroelectronics)设计生产的NPN型双极性晶体管(BJT),采用紧凑的表面贴装SOT-23-3封装。该器件基于成熟的硅平面工艺制造,其核心架构旨在实现高压环境下的可靠开关与线性放大功能。内部结构经过优化,在集电极与发射极之间构建了能够承受高反向电压的PN结,同时通过精确的掺杂和几何设计,在有限的芯片面积内实现了良好的电流处理能力与频率响应特性。

该晶体管的核心电气性能突出体现在其高达300V的集射极击穿电压(VCEO以及500mA的连续集电极电流(IC能力上。高耐压特性使其非常适合在离线式电源、电子镇流器或显示驱动等需要处理高压信号的初级侧电路中作为开关或驱动元件。其饱和压降典型值较低,在IC=20mA, IB=2mA条件下最大仅为500mV,这有助于减少导通状态下的功率损耗,提升整体能效。此外,器件具有40的最小直流电流增益(hFE(测试条件为30mA, 10V),确保了在放大区域有足够的电流驱动能力,而高达50MHz的过渡频率(fT)则使其能够胜任中频范围内的信号放大任务。

在接口与参数方面,MMBTA42提供了标准的三引脚(发射极、基极、集电极)SOT-23封装,便于自动化贴装和高密度PCB布局。其集电极截止电流(ICBO)最大值为100nA,表现出良好的关断特性。器件的最大功耗为350mW,结合高达150°C的结温(TJ)工作范围,赋予了其在多种环境下的稳定运行潜力。尽管该产品目前已处于停产状态,但在许多现有设备和备件维修市场中仍有需求,工程师在选型时可咨询专业的ST代理商以获取库存、替代方案或生命周期支持信息。

基于上述特性,MMBTA42的传统应用场景主要集中在需要高压、中小电流处理的领域。典型应用包括开关电源(SMPS)中的高压侧开关、功率因数校正(PFC)电路、LED照明驱动、CRT显示器的行输出驱动以及电话机中的振铃电路。其高耐压和SMT封装形式也使其适用于各种消费电子、工业控制及电信设备中的高压接口保护、信号电平转换和电机驱动等辅助电路,为系统设计提供了可靠且节省空间的解决方案。

  • 型号:MMBTA42
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:SOT-23
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
  • 描述:TRANS NPN 300V 0.1A SOT-23
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 晶体管类型:NPN
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):100 mA
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):300 V
  • 不同Ib、Ic 时Vce 饱和压降(最大值):200mV @ 2mA,20mA
  • 电流 - 集电极截止(最大值):250nA(ICBO)
  • 不同Ic、Vce时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):60 @ 1mA,10V
  • 功率 - 最大值:350 mW
  • 频率 - 跃迁:50MHz
  • 工作温度:-65°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 供应商器件封装:SOT-23
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MMBTA42是ST意法半导体推出的一款高压NPN双极性晶体管,采用SOT-23表面贴装封装。其核心电气参数包括300V的集射极击穿电压和500mA的连续集电极电流,使其能够胜任高压环境下的开关与驱动任务。

该器件在30mA, 10V测试条件下提供最小40的直流电流增益,并具备低至500mV的饱和压降,有助于优化导通效率。其50MHz的过渡频率支持中频信号处理。尽管产品状态为停产,但其高耐压、紧凑封装的特点使其在过去广泛应用于电源管理、显示驱动及工业控制等领域。

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