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NAND256W3A0AN6F的图片

NAND256W3A0AN6F

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集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC FLASH 256MBIT PARALLEL 48TSOP
原厂封装:封装:48-TSOP
优势价格,NAND256W3A0AN6F的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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NAND256W3A0AN6F的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

NAND256W3A0AN6F 是一款由ST意法半导体推出的256Mb NAND闪存芯片,采用并行接口和48-TSOP封装,专为需要可靠、非易失性数据存储的嵌入式系统设计。该器件基于成熟的NAND闪存技术构建,其核心架构采用多级单元存储结构,将存储单元组织成页和块,以实现高密度数据存储。其32M x 8位的存储容量配置,为系统提供了灵活的字节级访问能力,而并联接口则确保了在读写操作时能够实现较高的数据吞吐率。

该芯片的功能特点突出体现在其50ns的快速页写入和访问时间上,这使其能够高效地处理程序代码、用户数据或系统日志的存储任务。其工作电压范围宽达2.7V至3.6V,兼容常见的3.3V逻辑电平,便于与各种微控制器和处理器直接连接。同时,其宽广的工作温度范围(-40°C至85°C)确保了在工业级和扩展商业温度环境下的稳定运行,提升了系统在苛刻条件下的可靠性。对于需要稳定供应的项目,可以通过授权的ST代理商获取相关库存和技术支持。

在接口与关键参数方面,NAND256W3A0AN6F采用标准的异步并行接口,通过控制引脚(如CE#、WE#、RE#)和I/O总线进行命令、地址和数据的传输。其存储阵列被划分为可独立擦除的块,支持块擦除操作,这是管理NAND闪存寿命和性能的关键特性。表面贴装型的48-TFSOP封装具有紧凑的尺寸,适合空间受限的PCB布局设计。需要注意的是,该器件已处于停产状态,在为新设计选型时应评估替代方案或长期供货计划。

典型的应用场景包括工业控制系统、网络通信设备、打印机、机顶盒以及各类需要固件存储或数据记录的消费电子和工业电子设备。在这些应用中,它常被用作启动代码、操作系统或应用程序的存储介质,或是用于记录运行参数和事件日志。其非易失的特性保证了在断电情况下数据的完整性,是构建稳定、持久存储子系统的基础元件。

  • 型号:NAND256W3A0AN6F
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:48-TSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
  • 描述:IC FLASH 256MBIT PARALLEL 48TSOP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 存储器类型:非易失
  • 存储器格式:闪存
  • 技术:闪存 - NAND
  • 存储容量:256Mb
  • 存储器组织:32M x 8
  • 存储器接口:并联
  • 时钟频率:-
  • 写周期时间 - 字,页:50ns
  • 访问时间:50 ns
  • 电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:48-TFSOP(0.724,18.40mm 宽)
  • 供应商器件封装:48-TSOP
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NAND256W3A0AN6F 是ST意法半导体推出的一款256Mb(32M x 8)并行接口NAND闪存芯片,采用48-TSOP封装。该器件提供非易失性数据存储解决方案,其核心优势在于50ns的快速页写入和访问时间,以及2.7V至3.6V的宽电压供电范围,兼容性强。

该芯片设计用于在-40°C至85°C的工业级温度范围内稳定工作,确保了在苛刻环境下的可靠性。其表面贴装封装适合高密度PCB布局,适用于需要中等容量、可靠闪存存储的各类嵌入式系统。

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