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NAND256W3A2BN6F

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集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC FLASH 256MBIT PARALLEL 48TSOP
原厂封装:封装:48-TSOP
优势价格,NAND256W3A2BN6F的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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NAND256W3A2BN6F的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

NAND256W3A2BN6F是一款由ST意法半导体推出的256Mb NAND闪存芯片,采用48-TSOP表面贴装封装,适用于需要中等密度非易失性数据存储的嵌入式系统。该器件采用成熟的并联接口架构,内部组织为32M x 8位,提供了灵活的数据访问方式。其核心存储单元基于NAND闪存技术构建,这种结构在实现高密度存储的同时,也决定了其以页为基本单位进行读写操作的特点,适合顺序数据存取或大块文件存储的应用模式。

该芯片的功能设计侧重于可靠性与实用性。它支持标准的NAND闪存操作命令集,包括页编程、块擦除和随机数据读取。其50ns的页写周期时间和访问时间,在同类并行接口闪存中提供了均衡的性能表现,能够满足许多实时性要求不苛刻的存储任务。工作电压范围设计为2.7V至3.6V,兼容常见的3.3V逻辑系统,有助于简化电源设计。宽泛的-40°C至85°C工业级工作温度范围确保了其在严苛环境下的稳定运行,适合工业控制、汽车电子等非消费类领域。

在接口与电气参数方面,NAND256W3A2BN6F采用并行数据总线,通过控制引脚(如CLE、ALE、WE、RE)和I/O引脚实现高速数据传输与命令交互。其封装形式为48-TFSOP,节省了PCB空间,适合高密度板卡设计。需要注意的是,该产品目前已处于停产状态,在进行新设计选型时应考虑替代方案或生命周期管理,但仍有ST授权代理可提供相关的库存与技术支援服务。典型的应用场景包括但不限于网络设备(如路由器、交换机)的固件存储、工业自动化设备的参数与日志记录、打印机及复印机的缓冲存储,以及各类需要低成本、非易失性且容量适中的嵌入式存储解决方案。

  • 型号:NAND256W3A2BN6F
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:48-TSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
  • 描述:IC FLASH 256MBIT PARALLEL 48TSOP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 存储器类型:非易失
  • 存储器格式:闪存
  • 技术:闪存 - NAND
  • 存储容量:256Mb
  • 存储器组织:32M x 8
  • 存储器接口:并联
  • 时钟频率:-
  • 写周期时间 - 字,页:50ns
  • 访问时间:50 ns
  • 电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:48-TFSOP(0.724,18.40mm 宽)
  • 供应商器件封装:48-TSOP
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NAND256W3A2BN6F是ST意法半导体推出的一款256Mb(32M x 8)并行接口NAND闪存存储器,采用48-TSOP封装。该器件基于成熟的NAND闪存技术,提供非易失性数据存储解决方案,其2.7V至3.6V的宽电压供电范围与-40°C至85°C的工业级工作温度,确保了在多样化应用环境下的稳定性和兼容性。

其核心特性包括50ns的页写周期时间与访问时间,在数据吞吐性能与成本之间取得了良好平衡。该芯片适用于需要中等存储密度、顺序数据存取以及高可靠性的嵌入式系统,是工业控制、网络通信和办公自动化设备中固件与参数存储的经典选择之一。

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