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PD55008

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > RF FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:RF MOSFET LDMOS 12.5V POWERSO10
原厂封装:封装:10-PowerSO
优势价格,PD55008的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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PD55008的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

PD55008是ST意法半导体推出的一款高性能射频功率晶体管,采用先进的LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)工艺技术制造。该器件专为在500MHz频段附近提供高功率、高效率的射频放大而设计,其核心架构基于优化的横向扩散结构,实现了优异的功率密度与线性度平衡。这种结构在保证高击穿电压的同时,有效降低了寄生电容和导通电阻,为射频功率放大应用提供了坚实的技术基础。

该芯片的功能特点突出,在12.5V的典型工作电压下,能够稳定提供高达8W的射频输出功率,同时保持17dB的功率增益,这使其在驱动级或末级放大中都能表现出色。其40V的额定漏源电压提供了宽裕的设计余量,增强了系统在电压波动下的可靠性。器件采用PowerSO-10封装,并带有裸露的底部焊盘,这不仅优化了热管理性能,便于将芯片产生的热量高效传导至PCB和散热器,也简化了PCB布局设计。用户可以通过ST授权代理获取完整的技术支持和供应链服务。

在接口与关键参数方面,PD55008的测试电流为150mA,额定电流可达4A,表明其具备较强的电流处理能力。其工作频率明确指向500MHz,适用于该频段附近的窄带或宽带应用。虽然噪声系数参数未在标准规格中明确列出,但其LDMOS架构通常在中高功率段能提供良好的线性性能。封装形式的选用直接关系到实际应用中的散热效率和装配工艺,裸露焊盘设计是实现低热阻的关键。

基于其技术规格,PD55008非常适合应用于需要中等功率输出的专业射频通信领域。典型的应用场景包括甚高频(VHF)频段的移动通信基站功率放大器、专用移动无线电(PMR)系统、航空通信设备以及某些工业加热和医疗射频能量应用。其平衡的功率、增益和电压特性,使其成为工程师在构建稳定、高效射频前端时的可靠选择之一。

  • 型号:PD55008
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:10-PowerSO
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > RF FET,MOSFET
  • 描述:RF MOSFET LDMOS 12.5V POWERSO10
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 技术:LDMOS
  • 配置:-
  • 频率:500MHz
  • 增益:17dB
  • 电压 - 测试:12.5 V
  • 额定电流(安培):4A
  • 噪声系数:-
  • 电流 - 测试:150 mA
  • 功率 - 输出:8W
  • 电压 - 额定:40 V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:-
  • 封装/外壳:PowerSO-10 裸露底部焊盘
  • 供应商器件封装:10-PowerSO
  • 想获取PD55008的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

PD55008是ST意法半导体生产的一款LDMOS射频功率场效应晶体管(FET),核心设计针对500MHz频率下的高性能放大需求。该器件在12.5V工作电压下可提供8W的输出功率,并具备17dB的高增益,同时其40V的额定电压确保了在苛刻工作环境下的坚固性和可靠性。

采用PowerSO-10(带裸露焊盘)封装,优化了散热路径,适合高功率密度设计。其4A的额定电流处理能力与150mA的测试条件,共同支撑了其在专业通信设备,如基站驱动级或线性功率放大器中的关键作用。

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