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PD85025-E

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > RF FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:RF MOSFET LDMOS 13.6V PWRSO-10RF
原厂封装:封装:PowerSO-10RF(成形引线)
优势价格,PD85025-E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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PD85025-E的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

PD85025-E是一款由ST意法半导体设计制造的LDMOS射频功率晶体管,专为在870MHz频段附近的高性能射频功率放大应用而优化。该器件采用先进的横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)工艺技术构建,这一架构在射频功率应用中以其出色的功率密度、线性度和可靠性而著称。其设计旨在提供高效率的功率转换,同时确保在严苛工作条件下的长期稳定性,是现代基站、中继器等设备中射频前端的核心组件。

该芯片的核心功能特性体现在其卓越的射频性能上。它在13.6V的典型工作电压下,能够提供高达10W的射频输出功率,同时实现17.3dB的功率增益,这意味着它能够有效地将输入信号放大到所需的功率水平,显著简化了驱动级的设计。其额定工作电压高达40V,并支持7A的额定电流,展现了强大的功率处理能力。其高增益与高功率输出的结合,使其在有限的级数内构建高效放大链路成为可能,有助于降低系统复杂性和整体功耗。

在接口与关键参数方面,PD85025-E采用PowerSO-10RF封装,并带有裸露的底部焊盘。这种封装形式不仅提供了优异的散热路径,便于将芯片产生的热量高效传导至系统散热器,还通过两条成形引线优化了高频下的引线电感,有利于维持射频性能的稳定性。其测试电流为300mA,为评估其在典型偏置条件下的性能提供了参考。用户可以通过ST授权代理获取完整的技术规格书、应用笔记以及设计支持,以确保器件在目标应用中的最佳性能实现。

基于其技术规格,PD85025-E非常适合于要求高可靠性和高性能的射频功率放大场景。典型的应用领域包括专业移动无线电(PMR)、陆地移动无线电(LMR)基站、VHF/UHF频段的无线通信基础设施以及各类射频中继放大器。在这些应用中,器件需要持续稳定地工作在指定的870MHz频点附近,其高功率增益和输出能力使其成为构建末级或驱动级功率放大模块的理想选择,能够有效满足系统对信号覆盖范围和传输质量的要求。

  • 型号:PD85025-E
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerSO-10RF(成形引线)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > RF FET,MOSFET
  • 描述:RF MOSFET LDMOS 13.6V PWRSO-10RF
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 技术:LDMOS
  • 配置:-
  • 频率:870MHz
  • 增益:17.3dB
  • 电压 - 测试:13.6 V
  • 额定电流(安培):7A
  • 噪声系数:-
  • 电流 - 测试:300 mA
  • 功率 - 输出:10W
  • 电压 - 额定:40 V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:-
  • 封装/外壳:PowerSO-10RF 裸露底部焊盘(2 条成形引线)
  • 供应商器件封装:PowerSO-10RF(成形引线)
  • 想获取PD85025-E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

PD85025-E是ST意法半导体推出的一款LDMOS射频功率晶体管,属于晶体管-FET,MOSFET-射频系列的有源器件。该器件针对870MHz工作频率优化,在13.6V测试电压下可提供10W的射频输出功率,并具备高达17.3dB的功率增益,能够有效提升信号放大效率。

其核心参数包括40V的额定电压和7A的额定电流,展现了强大的功率处理能力。器件采用带裸露焊盘的PowerSO-10RF封装,有利于散热和高频性能优化。这些特性使其成为专业无线通信设备中射频功率放大级的可靠解决方案。

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