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SD1728

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分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 双极射频晶体管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:RF TRANS NPN 55V M177
原厂封装:封装:M177
优势价格,SD1728的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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SD1728的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

SD1728是ST意法半导体推出的一款高性能射频功率晶体管,采用NPN双极结型晶体管(BJT)架构,专为要求高功率输出和稳定增益的射频应用而设计。其核心基于先进的硅基工艺,能够在高达55V的集射极电压下稳定工作,确保了在严苛工作环境下的高击穿电压耐受性和可靠性。该器件采用紧凑的M177表面贴装封装,优化了热管理和PCB布局空间,适合高密度集成。

该芯片在射频信号放大方面表现出色,提供15dB至17dB的功率增益,能够在宽频带范围内保持稳定的放大性能。其最大集电极电流可达40A,结合高达330W的最大功率处理能力,使其能够驱动大功率负载。在直流特性上,于10A集电极电流和6V集射极电压条件下,其最小直流电流增益(hFE)为23,确保了良好的电流放大效率。器件的工作结温高达200°C,展现了出色的热稳定性和耐用性,适合长时间高负荷运行。

在接口与参数方面,SD1728设计为表面贴装型,便于自动化生产。其电气参数如高击穿电压、大电流容量和高功率增益,使其在阻抗匹配和功率合成电路中能发挥关键作用。虽然其频率跃迁和噪声系数等具体射频参数未公开标注,但基于其增益和功率特性,它在特定频段内能提供低失真放大。对于需要可靠货源和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST一级代理获取相关产品信息和支持服务。

应用场景上,SD1728主要面向工业射频功率放大领域,如广播发射机、通信基站中的功率放大级,以及医疗设备和科研仪器中的高频信号处理。其高功率和耐高温特性也使其适用于汽车电子中的射频模块,或需要大功率输出的无线传输系统。尽管该产品目前已停产,但在存量系统维护或特定设计项目中,它仍是一个值得考虑的高性能选项,尤其适合对功率和增益有严格要求的专业应用。

  • 型号:SD1728
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:M177
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 双极射频晶体管
  • 描述:RF TRANS NPN 55V M177
  • 系列:-
  • 包装:盒
  • 产品状态:停产
  • 晶体管类型:NPN
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):55V
  • 频率 - 跃迁:-
  • 噪声系数(dB,不同 f 时的典型值):-
  • 增益:15dB ~ 17dB
  • 功率 - 最大值:330W
  • 不同Ic、Vce时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):23 @ 10A,6V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):40A
  • 工作温度:200°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:M177
  • 供应商器件封装:M177
  • 想获取SD1728的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

SD1728是ST意法半导体生产的一款射频功率晶体管,属于晶体管-双极(BJT)-射频系列,采用NPN类型设计。该器件提供高达55V的集射极击穿电压和40A的最大集电极电流,核心卖点在于其330W的最大功率处理能力和15dB至17dB的增益范围,确保在高功率射频放大应用中实现高效、稳定的信号放大。

其直流电流增益(hFE)最小值为23(在10A、6V条件下),结合200°C的工作结温,展现了良好的热性能和可靠性。器件采用M177表面贴装封装,适合紧凑型PCB布局,适用于要求高功率输出和耐用性的工业场景,如通信设备和广播系统。

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