ST代理商渠道，ST芯片一站式采购平台
ST意法半导体芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
SPBT3.0DP1是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高度集成的蓝牙3.0射频收发模块。该模块采用表面贴装（SMD）封装，内部集成了射频前端、天线、基带处理器及存储器，构成了一个完整的蓝牙通信解决方案。其核心架构基于STLC2690蓝牙系统级芯片（SoC），该芯片集成了高性能的ARM处理器核心，并配备了512kB的闪存和128kB的RAM，为复杂的蓝牙协议栈运行和用户应用程序提供了充足的存储与运算空间，确保了模块运行的稳定性和灵活性。
模块在2.4GHz ISM频段工作，完全兼容蓝牙v3.0规范。其数据吞吐量最高可达450Mbps，这得益于对增强数据速率（EDR）模式的支持，显著提升了数据传输效率，适用于需要快速交换较大数据量的场景。射频性能表现均衡，输出功率为10dBm，接收灵敏度为-88dBm，在提供足够通信距离的同时，也兼顾了链路的可靠性。模块采用3.3V单电源供电，在接收模式下的典型工作电流为9.5mA，在发射模式下为26mA，功耗控制符合便携式设备的设计要求。其工作温度范围覆盖-40°C至85°C，能够适应严苛的工业环境。
在接口方面，SPBT3.0DP1主要通过UART串行接口与主控制器（Host MCU）进行通信，这种设计简化了系统连接，降低了开发难度。模块内部集成了跟踪天线，无需外部天线匹配电路，进一步减少了外围元件数量，有助于客户实现紧凑的终端产品设计。对于需要稳定供应链和技术支持的客户，可以通过官方授权的ST代理获取该模块及相关设计资源。
尽管该产品目前已处于停产状态，但其成熟稳定的特性使其在过去及现有的诸多设计中仍有一席之地。它典型应用于需要中速率无线数据传输的领域，例如工业数据采集与监控（SCADA）系统中的传感器节点、医疗监护设备、高级遥控器、智能家居中控以及需要蓝牙连接功能的测试测量仪器。其集成的硬件方案能帮助开发者快速将蓝牙功能集成到产品中，加速上市进程。
SPBT3.0DP1是ST意法半导体的一款蓝牙v3.0射频收发模块，采用SMD表面贴装封装。模块内部集成了射频前端、跟踪天线以及基于STLC2690芯片的完整处理系统，包含512kB闪存和128kB RAM，构成了一个即插即用的无线通信解决方案。
该模块工作于2.4GHz频段，支持高达450Mbps的数据速率，并具备10dBm的输出功率和-88dBm的接收灵敏度，确保了高效、可靠的数据传输。其采用3.3V供电，功耗较低，并通过UART接口与主控设备连接，极大简化了系统设计。其宽泛的工作温度范围（-40°C至85°C）使其能够满足工业级应用的可靠性要求。
