SPBTLE-RF0TR是ST意法半导体推出的一款高度集成的蓝牙低功耗(BLE)射频收发器芯片,采用先进的表面贴装技术,专为对功耗、尺寸和成本有严格要求的嵌入式无线连接应用而设计。该芯片内部集成了射频前端、调制解调器、基带处理器以及必要的电源管理单元,构成了一个完整的蓝牙通信解决方案。其核心基于符合蓝牙v4.1标准的协议栈,工作在2.4GHz ISM频段,确保了与市场上主流智能设备的广泛兼容性。
该器件的一个显著特点是其极低的功耗表现,在接收模式下典型电流仅为14.5mA,发射功率为4dBm时传输电流为20.5mA,配合1.7V至3.6V的宽电压供电范围,使其非常适合由电池供电的便携式设备。其-88dBm的接收灵敏度进一步增强了无线链路的可靠性和通信距离。芯片采用了集成式芯片天线设计,极大简化了外围电路和PCB布局,减少了整体方案的尺寸和BOM成本。主控制器通过高效的SPI串行接口与SPBTLE-RF0TR进行通信,实现数据交换与协议控制。
在参数方面,SPBTLE-RF0TR展现了稳健的工业级特性,其工作温度范围覆盖-40°C至85°C,能够适应各种苛刻的环境条件。尽管该产品目前已标注为“不适用于新设计”,意味着ST可能已推出后续升级型号,但其成熟稳定的性能和经过市场验证的可靠性,使其在现有产品维护或特定成本敏感型项目中仍具参考价值。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,可以通过授权的ST一级代理获取相关产品信息与库存服务。
在应用层面,凭借其小型化、低功耗和集成化的优势,SPBTLE-RF0TR非常适合于物联网(IoT)传感器节点、智能穿戴设备、健康监护仪、遥控器、近场标签以及各类需要与手机或网关进行间歇性数据同步的消费电子和工业设备。它将复杂的射频设计简化为一个易于使用的模块,帮助开发者快速为产品增添可靠的蓝牙低功耗连接功能。
SPBTLE-RF0TR是ST意法半导体的一款蓝牙v4.1低功耗射频收发芯片,采用表面贴装封装。其核心价值在于提供了一个高度集成的无线连接解决方案,内部集成了射频前端和芯片天线,显著简化了系统设计。
该芯片在功耗和性能上取得了良好平衡,接收电流低至14.5mA,发射功率为4dBm,并具备-88dBm的接收灵敏度,确保了通信的可靠性。其1.7V至3.6V的宽电压供电范围和-40°C至85°C的宽工作温度范围,使其能够适应由电池供电且环境多变的各类物联网和便携式应用场景。