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SPC560D40L1B3E0X的图片

SPC560D40L1B3E0X

ST图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
原厂封装:封装:64-LQFP(10x10)
优势价格,SPC560D40L1B3E0X的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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SPC560D40L1B3E0X的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

意法半导体(STMicroelectronics)推出的SPC560D40L1B3E0X是一款面向汽车电子及高可靠性工业应用的32位微控制器。该芯片基于Power Architecture技术,采用e200z0h核心处理器,运行频率为32MHz,提供了平衡的性能与功耗表现。其架构设计充分考虑了嵌入式实时控制的需求,内置了高效的存储器子系统,包括256KB的闪存程序存储器和16KB的RAM,为复杂的控制算法和数据缓冲提供了充足的空间。

在功能层面,这款微控制器集成了丰富的外设模块以增强系统集成度与可靠性。其通信接口全面覆盖了汽车网络标准,包括CANbus和LINbus,以及通用的SPI和UART/USART,便于与各类传感器、执行器及其他控制单元进行可靠数据交换。芯片还配备了直接内存访问(DMA)控制器,能显著减轻CPU在数据搬运上的负载,提升整体系统效率。此外,一系列系统监控与保护功能,如低压检测(LVD)、上电复位(POR)和看门狗定时器(WDT),共同保障了其在恶劣电气环境下的稳定运行。

该器件的模拟信号处理能力由一组16通道、12位精度的模数转换器(ADC)提供,能够满足多路传感器信号的高精度采集需求。其工作电压范围宽达3V至5.5V,并支持-40°C到105°C的扩展工作温度,体现了其面向严苛环境的设计初衷。芯片采用64引脚LQFP表面贴装封装,在提供多达45个通用I/O口的同时,也兼顾了PCB板的设计空间与散热需求。对于需要可靠供应链支持的开发项目,可以通过正规的ST代理商获取该产品及其完整的技术支持。

综合其核心架构、外设集成与环境适应性,SPC560D40L1B3E0X非常适合于一系列对安全性和可靠性有严格要求的应用场景。它不仅是车身控制模块(如灯光、门窗、座椅控制)、仪表盘及简单网关的理想选择,也能在工业自动化中的电机控制、电源管理及智能传感节点中发挥核心作用。其符合AEC-Q100标准,确保了在汽车电子系统中的长期耐用性。

  • 型号:SPC560D40L1B3E0X
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:64-LQFP(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:e200z0h
  • 内核规格:32-位
  • 速度:32MHz
  • 连接能力:CANbus,LINbus,SPI,UART/USART
  • 外设:DMA,LVD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:45
  • 程序存储容量:256KB(256K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:16K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V
  • 数据转换器:A/D 16x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q100
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:64-LQFP(10x10)
  • 封装/外壳:64-LQFP
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SPC560D40L1B3E0X是ST意法半导体推出的SPC56系列汽车级32位微控制器。该芯片基于e200z0h核心,运行于32MHz,集成了256KB闪存和16KB RAM,为实时控制任务提供了可靠的性能与存储基础。

其外设集针对汽车及工业应用高度优化,集成了CAN、LIN、SPI、UART等关键通信接口,并包含DMA、12位ADC、PWM及多种系统保护功能。宽电压(3-5.5V)与宽温(-40°C至105°C)工作范围,结合64-LQFP封装,使其成为高可靠性嵌入式系统的核心处理单元。

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