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STY50N105DK5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 1050V 44A MAX247
原厂封装:封装:MAX247
优势价格,STY50N105DK5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STY50N105DK5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STY50N105DK5是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的SuperMESH5技术平台开发的一款高性能N沟道功率MOSFET。该器件采用通孔式MAX247封装,专为应对高电压、大电流的严苛应用环境而设计,其核心架构通过优化的单元结构和先进的沟槽工艺,在确保极高击穿电压的同时,显著降低了单位面积的导通电阻,从而在功率密度和能效之间取得了卓越的平衡。

该MOSFET的突出特性在于其1050V的超高漏源击穿电压(Vdss)低至120毫欧(典型值)的导通电阻(Rds(on))的出色组合。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值高达44A,最大功率耗散能力达到625W,展现了强大的功率处理能力。其栅极驱动设计兼容性强,标准10V驱动电压即可实现完全导通,栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为5V,确保了良好的噪声抑制能力和易驱动性。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在175nC,结合6600pF的输入电容(Ciss),有助于降低开关损耗,提升高频开关性能,使其在硬开关和软开关拓扑中均能表现出色。其工作温度范围覆盖-55°C至150°C,具备高度的环境适应性。如需获取官方技术支持和正品保障,建议通过ST授权代理进行采购。

在电气参数方面,该器件提供了极高的可靠性裕度。其栅源电压(Vgs)可承受±30V的最大值,增强了驱动电路的鲁棒性。优异的FOM(品质因数,即Rds(on)*Qg)表现,使其成为追求高效率解决方案的理想选择。MAX247封装不仅提供了优异的导热路径,便于散热管理,其通孔设计也确保了在振动环境下机械连接的牢固性,适用于工业级产品。

凭借其高压、低损耗、高可靠性的特点,STY50N105DK5非常适合于工业电源、三相电机驱动、不间断电源(UPS)、太阳能逆变器、电焊机及大功率开关电源等应用场景。在这些领域中,它能够有效承担主功率开关或同步整流的关键角色,帮助系统设计实现更高的功率密度、更优的整机效率以及更长的使用寿命。

  • 型号:STY50N105DK5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:MAX247
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 1050V 44A MAX247
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):1050 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):44A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):120 毫欧 @ 22A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 100A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):175 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):6600 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):625W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:MAX247
  • 封装/外壳:TO-247-3
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STY50N105DK5是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能SuperMESH5产品系列。该器件采用MAX247通孔封装,核心电气参数包括1050V的漏源电压(Vdss)和44A的连续漏极电流(Id),具备强大的高压大电流处理能力。

其技术优势体现在极低的导通电阻(Rds(on)典型值为120mΩ @ 10V, 22A)与优化的开关特性(栅极电荷Qg最大值为175nC)的结合,这有助于显著降低导通损耗和开关损耗,提升系统整体效率。宽广的工作温度范围(-55°C ~ 150°C)和高达625W的功率耗散能力,确保了其在严苛工业环境下的高可靠性与稳定性。

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