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SPC56AP60L3CEFBR的图片

SPC56AP60L3CEFBR

ST图标
嵌入式 - 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP
原厂封装:产品封装:100-LQFP
优势价格,SPC56AP60L3CEFBR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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SPC56AP60L3CEFBR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

SPC56AP60L3CEFBR是ST意法半导体SPC56系列汽车级微控制器中的一员,采用高性能的32位Power Architecture e200z0h核心,运行频率可达64MHz。该核心基于精简指令集(RISC)架构,具备双发射流水线和分支预测单元,专为需要高效实时响应的嵌入式控制任务而优化,能够确保在复杂的汽车电子环境中提供稳定的计算性能。

该器件集成了丰富的片上资源,包括1MB的闪存程序存储器和80KB的RAM,为应用程序代码和数据提供了充裕的空间,同时配备了64KB的EEPROM,用于存储关键的非易失性参数。其外设集针对汽车车身控制、网关和辅助系统进行了强化,包含两个支持CAN FD协议的CAN模块、多个LIN和UART/USART接口,以及高速SPI通道,便于构建复杂的车载网络节点。此外,它还集成了16通道10位精度的模数转换器(ADC)、直接内存访问(DMA)控制器、脉宽调制(PWM)单元和看门狗定时器(WDT),有效减轻了CPU负载并提升了系统可靠性。

在电气特性方面,SPC56AP60L3CEFBR的工作电压范围为3.0V至3.6V,并能在-40°C至125°C的宽环境温度范围内稳定运行,完全满足汽车应用的AEC-Q100 Grade 1标准。其采用100引脚LQFP表面贴装封装,提供了多达49个通用I/O口,具备高度的设计灵活性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST一级代理获取该产品及相关服务。

凭借其强大的处理能力、丰富的连接选项和符合汽车级标准的鲁棒性,这款微控制器主要面向车身控制模块(BCM)、智能接线盒、暖通空调(HVAC)控制单元、以及车载信息娱乐系统的辅助控制器等场景。它能够高效管理多路传感器输入、驱动执行器,并作为子节点在CAN或LIN网络中进行可靠通信,是开发下一代高集成度、高可靠性汽车电子系统的理想选择。

  • 制造商产品型号:SPC56AP60L3CEFBR
  • 制造商:ST意法半导体(STMicroelectronics)
  • 描述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP
  • 产品系列:嵌入式 - 微控制器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:SPC56
  • 零件状态:有源
  • 核心处理器:e200z0h
  • 内核规格:32-位
  • 速度:64MHz
  • 连接能力:CANbus,LINbus,SPI,UART/USART
  • 外设:DMA,POR,PWM,WDT
  • I/O数:49
  • 程序存储容量:1MB(1M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM容量:64K x 8
  • RAM大小:80K x 8
  • 电压-供电(Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 16x10b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:100-LQFP
  • 想获取SPC56AP60L3CEFBR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

SPC56AP60L3CEFBR是ST意法半导体推出的一款32位汽车级微控制器,基于Power Architecture e200z0h核心,主频64MHz。它集成了1MB闪存、80KB RAM和64KB EEPROM,为复杂的实时控制应用提供了充足的存储资源。

该芯片具备强大的连接能力,支持CANbus、LINbus、SPI和UART/USART等多种通信协议,并配备了16通道10位ADC、DMA、PWM及WDT等关键外设。其工作电压为3.0V-3.6V,可在-40°C至125°C的宽温范围内稳定工作,采用100-LQFP封装,提供49个I/O口,专为要求高可靠性和高性能的汽车电子系统设计。

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