SPC574S60E3CE0AR

SPC574S60E3CE0AR是ST意法半导体推出的SPC57 S系列32位汽车级微控制器，专为满足严苛的汽车电子应用需求而设计。该芯片基于高性能的Power Architecture技术，采用e200z4双核锁步架构，主频高达140MHz，为复杂的实时控制与安全关键型任务提供了强大的计算基础。其核心设计着重于功能安全与可靠性，符合ISO 26262 ASIL-D等级标准，内置的锁步核对机制能够实时检测并处理内核运行中的潜在错误，确保系统在极端环境下的稳定运行。

在功能特性方面，该微控制器集成了丰富的片上资源。1MB的闪存程序存储器和96KB的RAM为大型应用程序代码和实时数据提供了充足空间，同时64KB的EEPROM可用于存储关键参数，确保数据在断电情况下的可靠性。其外设集针对汽车网络进行了高度优化，支持包括CANbus、FlexRay、LINbus在内的多种主流车载通信协议，以及SPI、UART/USART等标准接口，便于与各类传感器、执行器及其他ECU模块进行高效通信。此外，芯片集成了32通道12位高精度SAR ADC、直接内存访问（DMA）、低压检测（LVD）、上电复位（POR）和看门狗定时器（WDT）等关键外设，有效减轻了CPU负载并提升了系统监控的自主性。

该器件的电气与物理参数充分体现了其工业级鲁棒性。其工作电压范围宽达3.135V至5.25V，能够适应汽车电源系统的波动。扩展的工作温度范围覆盖-40°C至125°C，确保了在发动机舱等高温环境下的持续运行能力。芯片采用100引脚TQFP表面贴装封装，提供多达64个可配置的I/O端口，在紧凑的空间内实现了高度的功能集成与设计灵活性。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过ST授权代理获取正品元器件及相关的设计资源。

凭借其高安全性、强大的处理能力和丰富的连接选项，SPC574S60E3CE0AR非常适用于对可靠性和实时性要求极高的汽车电子控制单元（ECU），典型应用场景包括电动助力转向（EPS）、电子制动系统、高级发动机管理、变速箱控制以及域控制器和网关等。它是开发下一代智能、安全、互联汽车平台的理想硬件基础。

• 制造商产品型号：SPC574S60E3CE0AR
• 制造商：ST意法半导体（STMicroelectronics）
• 描述：IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100ETQFP
• 产品系列：嵌入式 - 微控制器
• 包装：卷带（TR）
• 系列：Automotive, AEC-Q100, SPC57 S
• 零件状态：有源
• 核心处理器：e200z4
• 内核规格：32-位
• 速度：140MHz
• 连接能力：CANbus，FlexRay，LINbus，SPI，UART/USART
• 外设：DMA，LVD，POR，WDT
• I/O数：64
• 程序存储容量：1MB（1M x 8）
• 程序存储器类型：闪存
• EEPROM容量：64K x 8
• RAM大小：96K x 8
• 电压-供电(Vcc/Vdd)：3.135V ~ 5.25V
• 数据转换器：A/D 32x12b SAR
• 振荡器类型：内部
• 工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）
• 安装类型：表面贴装型
• 产品封装：100-TQFP
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SPC574S60E3CE0AR是一款符合AEC-Q100标准的32位汽车级微控制器，隶属于ST意法半导体的SPC57 S系列。该器件基于140MHz的e200z4核心处理器，采用双核锁步架构，旨在满足ASIL-D级别的功能安全要求，为安全关键型应用提供高可靠性的计算平台。

其核心资源配置包括1MB闪存、96KB RAM和64KB EEPROM，为复杂控制算法和数据存储提供了坚实基础。芯片集成了全面的汽车网络接口，如CANbus、FlexRay和LINbus，并配备32通道12位ADC、DMA及多种系统保护外设。其宽电压（3.135V-5.25V）和宽温度（-40°C至125°C）工作范围，结合100-TQFP封装，使其能够稳健地服务于各种苛刻的汽车电子环境。