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SPC58EG80E5FEC0X的图片

SPC58EG80E5FEC0X

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 4MB FLASH 144ETQFP
原厂封装:封装:144-eTQFP(20x20)
优势价格,SPC58EG80E5FEC0X的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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SPC58EG80E5FEC0X的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体(STMicroelectronics)SPC58系列汽车级微控制器的重要成员,SPC58EG80E5FEC0X是一款面向严苛汽车电子应用的高性能32位MCU。该器件采用先进的Power Architecture技术,其核心基于双e200z4内核,主频高达160MHz,为复杂的实时控制与多任务处理提供了强大的运算基础。双核架构支持锁步(Lockstep)运行模式,能够实现高水平的诊断覆盖率,这对于满足汽车功能安全标准ISO 26262 ASIL-D等级的要求至关重要,为底盘控制、高级驾驶辅助系统(ADAS)等安全关键型应用奠定了坚实的硬件基础。

在存储资源方面,该芯片集成了高达4MB的闪存程序存储器、608KB的RAM以及256KB的EEPROM,为大型应用程序代码、实时数据以及非易失性参数存储提供了充裕的空间,满足现代汽车软件日益增长的功能和复杂度需求。其丰富的外设接口是其另一大亮点,集成了包括CANbus、FlexRay、以太网、LINbus、IC和SPI在内的多种主流车载网络通信协议,使其能够轻松融入复杂的汽车电子电气架构,作为域控制器或子系统的核心进行高效的数据交换与协同控制。直接内存访问(DMA)控制器的加入,进一步解放了CPU,能够高效处理大量数据搬运任务,提升系统整体响应速度和效率。

该微控制器提供了多达64个可配置的I/O端口,具备高度的设计灵活性。其电源管理系统支持1.2V、3.3V和5V多种电压域,适应不同的外围器件供电需求。产品采用144引脚TQFP表面贴装封装,工作温度范围覆盖-40°C至125°C的汽车级标准,确保了在极端环境下的可靠性与稳定性。对于需要稳定供货与深度技术支持的客户,通过官方授权的ST一级代理进行采购是保障项目顺利推进的可靠途径。

综合其高性能双核安全架构、大容量存储、全面的车载网络连接能力和宽温工作范围,SPC58EG80E5FEC0X非常适用于对功能安全、实时性和可靠性要求极高的领域。其典型应用场景包括电动汽车与混合动力汽车的电机控制单元(MCU)、电池管理系统(BMS)、电动助力转向(EPS)、车身域控制器(BDC)以及集成度更高的底盘域控制器。这些应用场景均要求处理器具备处理复杂算法、管理多路传感器信号并与整车网络进行高速、可靠通信的能力,而该芯片正是为此类挑战而设计。

  • 型号:SPC58EG80E5FEC0X
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:144-eTQFP(20x20)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 4MB FLASH 144ETQFP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:e200z4
  • 内核规格:32 位双核
  • 速度:160MHz
  • 连接能力:CANbus,以太网,FlexRay,I2C,LINbus,SPI
  • 外设:DMA
  • I/O 数:64
  • 程序存储容量:4MB(4M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:256K x 8
  • RAM 大小:768K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.2V,3.3V,5V
  • 数据转换器:-
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q100
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:144-eTQFP(20x20)
  • 封装/外壳:144-TQFP 焊盘
  • 想获取SPC58EG80E5FEC0X的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

SPC58EG80E5FEC0X是ST意法半导体推出的一款符合AEC-Q100标准的32位汽车级微控制器。该器件基于双e200z4核心构建,运行频率为160MHz,并配备4MB闪存、608KB RAM和256KB EEPROM,为 demanding 的汽车应用提供了强大的处理能力和充裕的存储资源。

其核心优势在于集成了全面的汽车网络接口,包括CANbus、FlexRay、以太网、LINbus、IC和SPI,确保其在复杂的车载通信网络中能够作为核心节点。同时,64个I/O口和DMA控制器增强了系统连接的灵活性与数据吞吐效率。该芯片工作温度范围为-40°C至125°C,采用144-TQFP封装,专为需要高可靠性、功能安全(支持ASIL-D)及高性能的汽车电子系统,如域控制、电驱系统和高级底盘控制等而优化设计。

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