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STTH1002CB-TR

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE ARRAY GP 200V 8A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STTH1002CB-TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STTH1002CB-TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STTH1002CB-TR是一款由意法半导体(STMicroelectronics)推出的高性能、表面贴装式快速恢复整流二极管阵列。该器件采用先进的半导体工艺和封装技术,其核心架构基于一对共阴极配置的标准整流二极管,集成于一个紧凑的TO-252-3(DPak)封装内。这种集成化设计不仅优化了电路板空间,还通过共享阴极连接简化了PCB布局和焊接工艺,特别适用于需要紧凑型高功率密度解决方案的场合。

该器件的关键性能体现在其快速开关特性和高可靠性上。它具备高达200V的最大直流反向电压(Vr)和每二极管8A的平均整流电流(Io)能力,确保了在严苛的电气环境下的稳定工作。其反向恢复时间(trr)仅为25ns,属于快速恢复类型(≤500ns),这能显著降低开关电源、逆变器等应用中的开关损耗和电磁干扰(EMI),提升整体系统效率。同时,在5A正向电流(If)条件下,正向压降(Vf)典型值为1.1V,实现了低导通损耗与高效率的良好平衡。其反向漏电流在200V反向电压下也控制在极低的5A水平,体现了出色的关断特性。

在接口与参数方面,STTH1002CB-TR符合AEC-Q101标准,属于汽车级产品系列,这意味着它经过了严格的可靠性测试,能够满足汽车电子应用中对温度、振动和长期稳定性的高要求。其工作结温最高可达175°C,确保了在高温环境下的稳定运行。表面贴装(SMT)的TO-252-3封装提供了良好的散热能力,通过PCB板上的焊盘(接片)可以有效将热量传导出去,简化了热管理设计。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理获取该产品及相关设计资源。

基于上述特性,STTH1002CB-TR非常适合于要求高效率、高频率和紧凑尺寸的功率转换应用场景。典型应用包括汽车电子系统中的DC-DC转换器、电机驱动电路、电池管理系统的极性保护,以及工业领域的开关模式电源(SMPS)、不间断电源(UPS)和变频器中的续流或整流电路。其汽车级认证使其成为引擎控制单元(ECU)、LED照明驱动等车载电力电子设计的理想选择,为工程师提供了兼具性能与可靠性的功率半导体解决方案。

  • 型号:STTH1002CB-TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
  • 描述:DIODE ARRAY GP 200V 8A DPAK
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 二极管配置:1 对共阴极
  • 技术:标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):200 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管):8A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.1 V @ 5 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):25 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:5 A @ 200 V
  • 工作温度 - 结:175°C(最大)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 供应商器件封装:DPAK
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STTH1002CB-TR是ST意法半导体推出的一款汽车级(AEC-Q101)、表面贴装快速恢复整流二极管阵列。该器件采用1对共阴极配置,集成于TO-252-3(DPak)封装中,提供每二极管8A的平均整流电流和200V的最大反向电压,其核心优势在于极快的开关速度,反向恢复时间低至25ns。

该二极管在5A电流下的正向压降仅为1.1V,实现了低导通损耗,同时其反向漏电流在满额电压下也保持在微安级。高达175°C的最大工作结温与汽车级认证相结合,确保了其在严苛环境下的高可靠性和长期稳定性,特别适用于空间受限且要求高效率的汽车及工业功率电子应用。

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