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| SR5E1E770C30F00Y的报价和技术资料 - ST公司(意法半导体)授权中国代理商 |
SR5E1E770C30F00Y的图片

SR5E1E770C30F00Y

ST图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商：ST(意法半导体)
功能简述：LQFP 176L 24X24X1.4 EXPOSED PAD
原厂封装：封装:176-eLQFP（24x24）
优势价格，SR5E1E770C30F00Y的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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SR5E1E770C30F00Y的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供
  • 型号:SR5E1E770C30F00Y
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:176-eLQFP（24x24）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:LQFP 176L 24X24X1.4 EXPOSED PAD
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:-
  • 核心处理器:ARM Cortex-M7
  • 内核规格:32 位双核
  • 速度:300MHz
  • 连接能力:CANbus，I2C，LINbus，SPI，UART/USART
  • 外设:DMA，POR，PWM，温度传感器，WDT
  • I/O 数:-
  • 程序存储容量:2MB（2M x 8）
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:96K x 8
  • RAM 大小:488K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3.15V ~ 3.45V
  • 数据转换器:A/D 40x12b SAR，4x16b 三角积分；D/A 10x12b
  • 振荡器类型:外部，内部
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:176-eLQFP（24x24）
  • 封装/外壳:176-LQFP 焊盘
  • 想获取SR5E1E770C30F00Y的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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