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ST10F269DT3

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144QFP
原厂封装:封装:-
优势价格,ST10F269DT3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ST10F269DT3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

ST10F269DT3是意法半导体(STMicroelectronics)推出的ST10系列16位微控制器,采用144引脚QFP封装,专为要求高性能、高可靠性的工业控制和汽车电子应用而设计。该器件基于增强型ST10核心处理器,运行频率可达40MHz,能够高效处理复杂的控制算法和实时任务。其核心架构集成了高性能的CPU、多层总线系统以及针对实时应用优化的中断控制器,确保了指令执行的高效率和系统响应的及时性。

该微控制器配备了256KB的片上闪存程序存储器12KB的RAM,为中等复杂度的应用程序提供了充足的代码和数据存储空间。其丰富的片上外设是其显著优势,包括一个支持多主模式的CAN总线控制器,适用于汽车网络通信;增强型外部总线接口(EBI)便于连接外部存储器或外设;以及多个串行通信通道(SSC, UART/USART)。模拟部分集成了16通道10位精度的模数转换器(ADC),能够满足多路信号采集的需求。此外,器件还集成了看门狗定时器(WDT)、上电复位(POR)和脉宽调制(PWM)单元等关键外设,有助于构建高集成度、高可靠性的系统。

在电气特性方面,ST10F269DT3采用4.5V至5.5V单电源供电,提供了111个通用I/O端口,具备强大的驱动和负载能力。其工作温度范围覆盖-40°C至125°C的工业级和扩展级标准,确保了在恶劣环境下的稳定运行。尽管该产品目前已处于停产状态,但在其生命周期内,它被广泛应用于需要强大计算能力和丰富接口的领域。对于仍有设计需求或维护需求的客户,可以通过正规的ST一级代理渠道咨询库存或替代方案信息。

得益于其强大的处理能力、丰富的连接选项(如CANbus, EBI)和宽温工作范围,ST10F269DT3在传统的汽车车身控制、发动机管理、工业自动化、电机驱动和高端电源管理系统中曾扮演重要角色。其设计充分考虑了系统的实时性和可靠性要求,是构建复杂嵌入式控制平台的经典选择之一。

  • 型号:ST10F269DT3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:-
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144QFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ST10
  • 内核规格:16 位
  • 速度:40MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,SSC,UART/USART
  • 外设:POR,PWM,WDT
  • I/O 数:111
  • 程序存储容量:256KB(256K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:12K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V
  • 数据转换器:A/D 16x10b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:-
  • 封装/外壳:144-BFQFP
  • 想获取ST10F269DT3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

ST10F269DT3是ST意法半导体ST10系列的16位微控制器,采用144-QFP封装。其核心基于40MHz的ST10处理器,配备256KB闪存和12KB RAM,为实时控制应用提供了均衡的性能与存储资源。

该器件集成了丰富的外设接口,包括用于汽车网络的CAN总线控制器、用于扩展存储或外设的EBI接口、多个串行通信接口(SSC, UART/USART)以及一个16通道10位ADC。其111个I/O口、4.5V-5.5V宽压供电及-40°C至125°C的宽工作温度范围,使其能够适应苛刻的工业与汽车电子环境。

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