ST代理,ST芯片代理,ST代理商
ST代理商渠道,ST芯片一站式采购平台
ST意法半导体芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
ST
STGW30NC120HD的图片

STGW30NC120HD

ST图标
分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IGBT 1200V 60A TO-247-3
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STGW30NC120HD的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
STGW30NC120HD的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STGW30NC120HD是意法半导体(STMicroelectronics)推出的高性能绝缘栅双极型晶体管(IGBT),隶属于其先进的PowerMESH产品系列。该器件采用优化的沟槽栅场截止技术,在单芯片上实现了MOSFET的快速开关特性与双极型晶体管低导通压降的优势结合。其核心架构旨在降低传导与开关损耗,提升整体能效。该设计通过精细的单元结构优化了载流子分布,从而在高压大电流工况下维持了出色的电气特性与热稳定性。

该IGBT具备多项突出的功能特性。其集电极-发射极击穿电压高达1200V,最大集电极电流为60A,为工业级应用提供了充足的电压与电流裕量。在15V栅极驱动电压、20A集电极电流条件下,其饱和压降Vce(on)典型值仅为2.75V,显著降低了导通状态下的功率损耗。开关性能方面,其开关能量较低,开启与关断能量分别为1.66mJ和4.44mJ,配合152ns的快速反向恢复时间,使其适用于高频开关场合。标准输入类型与110nC的栅极电荷,降低了对驱动电路的要求,便于系统设计。

在接口与参数层面,器件采用经典的TO-247-3通孔封装,具有良好的机械强度和成熟的散热安装方案。其最大功耗为220W,结合-55°C至150°C(结温)的宽工作温度范围,确保了在恶劣环境下的可靠运行。开关时序参数,如25°C下29ns的开启延迟与275ns的关断延迟,为其在精确控制应用中的表现提供了关键数据。用户可通过ST授权代理获取完整的技术支持与供应链服务。

基于其高耐压、大电流、低损耗及快速开关的特性,STGW30NC120HD非常适合于要求严苛的功率转换与电机控制领域。典型应用包括工业电机驱动、不间断电源(UPS)、太阳能逆变器、电焊机以及各类变频器。在这些场景中,它能够有效提升系统效率、功率密度和可靠性,是构建高效、紧凑型中高功率电力电子系统的理想选择。

  • 型号:STGW30NC120HD
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT 1200V 60A TO-247-3
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • IGBT 类型:-
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):1200 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):60 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):-
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.75V @ 15V,20A
  • 功率 - 最大值:220 W
  • 开关能量:1.66mJ(导通),4.44mJ(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:110 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:29ns/275ns
  • 测试条件:960V,20A,10 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):152 ns
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-247-3
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 想获取STGW30NC120HD的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STGW30NC120HD是ST意法半导体PowerMESH系列中的一款1200V、60A IGBT,采用TO-247封装。该器件设计用于提供高效的功率处理能力,其核心优势在于较低的导通压降(典型值2.75V @ 20A, 15V)与优化的开关特性(开关能量开/关:1.66mJ/4.44mJ),这有助于在运行中减少能量损耗。

其220W的最大功耗能力和-55°C至150°C的宽结温工作范围,确保了器件在高负荷及环境温度变化下的稳定性和可靠性。这些参数使其成为中高功率开关应用的稳健选择,能够满足工业驱动和能源转换系统对性能与鲁棒性的双重需求。

了解更多ST芯片的报价及技术资料
ST芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
ST公司(意法半导体)授权的国内ST一级代理一手货源,大小批量出货
ST中国代理商