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ST10R167-Q3/TR的图片

ST10R167-Q3/TR

ST图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 16BIT ROMLESS 144QFP
原厂封装:封装:-
优势价格,ST10R167-Q3/TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ST10R167-Q3/TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

ST10R167-Q3/TR是意法半导体(STMicroelectronics)ST10系列中的一款16位高性能微控制器,采用先进的CMOS工艺制造,专为在严苛的工业与汽车电子环境中实现复杂控制任务而设计。该器件采用无内部程序存储器(ROMless)架构,为开发者提供了高度的灵活性,允许通过外部存储器扩展来满足不同应用对代码容量的需求。其核心基于增强型ST10 CPU,运行频率可达25MHz,结合高效的指令集和流水线技术,能够提供出色的实时计算性能,尤其适合处理多任务和高速数据流。

该微控制器集成了丰富的外设模块,构成了一个功能强大的片上系统。其通信接口尤为全面,包含支持多主机通信的CANbus控制器,适用于汽车网络;标准的UART/USART用于通用串行通信;以及同步串行通道(SSC)和外部总线接口(EBI/EMI),便于连接外部存储器、LCD模块或其他并行设备。在模拟信号处理方面,它内置了一个16通道、10位精度的模数转换器(ADC),能够高效地采集多路传感器信号。此外,器件还配备了脉宽调制(PWM)单元、看门狗定时器(WDT)和上电复位(POR)电路,增强了系统的可靠性和控制能力。

在电气特性与封装方面,ST10R167-Q3/TR的工作电压范围为4.5V至5.5V,提供了111个通用I/O端口,极大地增强了其与外部电路的连接能力。其内部集成振荡器,简化了系统设计。该芯片采用144引脚QFP表面贴装封装,卷带(TR)包装,适用于自动化生产线。其工作温度范围覆盖-40°C至125°C,确保了在极端温度条件下的稳定运行,完全符合汽车级应用的可靠性要求。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理进行采购与咨询。

凭借其强大的处理能力、丰富的外设集成和宽温工作特性,这款微控制器主要面向要求高可靠性和实时性的应用领域。在汽车电子中,它常用于车身控制模块、动力总成辅助控制或车载信息娱乐系统的网关。在工业自动化领域,则适用于可编程逻辑控制器(PLC)、电机驱动、复杂的传感器数据采集与处理系统。其ROMless架构使得它特别适合需要频繁进行软件升级或根据不同客户需求定制不同功能版本的中高端项目。

  • 型号:ST10R167-Q3/TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:-
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 16BIT ROMLESS 144QFP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ST10
  • 内核规格:16 位
  • 速度:25MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,SSC,UART/USART
  • 外设:POR,PWM,WDT
  • I/O 数:111
  • 程序存储容量:-
  • 程序存储器类型:ROMless
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:4K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V
  • 数据转换器:A/D 16x10b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:-
  • 封装/外壳:144-BQFP
  • 想获取ST10R167-Q3/TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

ST10R167-Q3/TR是ST意法半导体推出的一款16位高性能ROMless微控制器,属于经典的ST10产品系列。该器件核心采用ST10处理器,运行频率达25MHz,具备强大的实时处理能力,并集成了4K x 8位的片上RAM。

其核心卖点在于高度集成的外设组合与强大的连接能力。芯片提供了包括CANbus、UART/USART、SSC及EBI/EMI在内的多种通信接口,以及一个16通道10位精度的ADC、PWM和WDT等关键外设,拥有多达111个I/O口。其设计工作在4.5V至5.5V电压范围,并能承受-40°C至125°C的宽温环境,采用144引脚QFP封装,非常适合对可靠性和实时性有严苛要求的工业控制与汽车电子应用。

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