STPS15L45CB

STPS15L45CB是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款表面贴装型肖特基二极管阵列，采用TO-252-3（DPak）封装。该器件内部集成了一对共阴极配置的肖特基二极管，其核心架构基于优化的硅工艺，旨在实现低正向压降与快速开关特性的平衡。这种设计使得芯片在导通时能够显著降低功率损耗，同时其快速恢复特性有效抑制了开关过程中的电压尖峰和振荡，为高效率电源转换提供了硬件基础。

该芯片的功能特点突出体现在其电气性能上。最大反向电压为45V，每二极管平均整流电流高达7.5A，能够承受较高的功率等级。尤为关键的是，在7.5A的额定电流下，其典型正向压降仅为520mV，这一数值远低于同等规格的普通整流二极管，直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。其快速恢复特性（恢复时间≤500ns）确保了在开关电源等高频应用中的性能稳定，有效减少了反向恢复电荷带来的开关损耗。此外，在45V反向电压下的漏电流典型值控制在1mA，展现了良好的反向阻断能力。

在接口与参数方面，STPS15L45CB采用标准的三引脚DPak封装，两个阳极分别对应独立的引脚，阴极则与散热片（接片）相连，这种共阴极设计简化了在同步整流或OR-ing（冗余供电）等电路中的布局。其工作结温最高可达150°C，提供了宽裕的热设计余量，增强了在恶劣环境下的可靠性。用户可以通过官方渠道或授权的ST代理商获取该器件的详细规格书、SPICE模型以及应用笔记。

基于其优异的性能组合，STPS15L45CB非常适合应用于对效率和空间有严格要求的场景。典型应用包括开关模式电源（SMPS）的次级侧整流、直流-直流转换器的输出整流、电机驱动电路中的续流保护，以及低压大电流的电池充电管理电路。其紧凑的DPak封装和表面贴装特性也使其成为空间受限的消费电子、工业控制和汽车辅助系统等领域的理想选择，能够帮助设计工程师在提升功率密度的同时优化整体能效。

• 型号:STPS15L45CB
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:DPAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARRAY SCHOTT 45V 7.5A DPAK
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:在售
• 二极管配置:1 对共阴极
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:45 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:7.5A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):520 mV @ 7.5 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:1 mA @ 45 V
• 工作温度 - 结:150°C（最大）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
• 供应商器件封装:DPAK
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STPS15L45CB是ST意法半导体生产的一款有源、表面贴装肖特基二极管阵列，属于整流器阵列系列。该器件采用一对共阴极配置的肖特基二极管，集成于TO-252-3（DPak）封装内，专为高效率、高频率的功率处理应用而设计。

其核心电气参数定义了出色的性能表现：具备45V的最大反向耐压和每二极管7.5A的平均整流电流能力。关键优势在于极低的正向压降，在7.5A电流下典型值仅为520mV，这直接带来了更低的导通损耗和更高的系统效率。同时，其快速恢复特性（≤500ns）确保了在高频开关电源等应用中的稳定性和低开关损耗。

该器件支持高达150°C的最大工作结温，提供了可靠的热性能，适用于要求严苛的工业与汽车环境。其紧凑的封装和优异的电气特性使其成为次级整流、DC-DC转换和续流保护等应用的理想解决方案。