STPS5L60SF

STPS5L60SF是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款采用表面贴装封装的60V、5A功率肖特基整流二极管。该器件隶属于其ECOPACK2产品系列，采用先进的肖特基势垒技术构建核心架构，旨在实现高效率与低功耗的平衡。其核心在于利用金属-半导体结替代传统的PN结，这一设计从根本上减少了电荷存储效应，从而实现了极快的开关速度和极低的正向压降，这对于提升系统整体效率至关重要。

在功能特性上，该二极管展现出显著的优势。其最大反向电压（Vr）为60V，平均整流电流（Io）达5A，为中等功率应用提供了可靠的性能裕量。尤为突出的是其快速恢复特性，在大于200mA的电流条件下，恢复速度可快于500纳秒，这能有效降低开关损耗并抑制高频操作下的电压尖峰和电磁干扰（EMI）。在60V反向电压下，其典型反向漏电流仅为470A，这一低泄漏特性有助于降低待机功耗，满足现代电子设备对能效的严苛要求。其封装采用了TO-277（也称为SMPC或PowerDFN），这种紧凑的表面贴装设计优化了热性能，便于在空间受限的PCB布局中实现有效的散热管理。

从接口与参数角度看，该器件作为单路整流器，其阳极和阴极通过封装底部的散热焊盘和引脚引出，简化了电路连接。其电气参数，包括60V的耐压和5A的电流能力，定义了其在电路中的安全工作区。快速恢复特性使其能够胜任高频开关场景，而低正向压降则直接转化为更低的导通损耗。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过ST中国代理获取正品器件和技术支持。

基于其技术规格，STPS5L60SF非常适合应用于对效率和空间有较高要求的场景。典型应用包括开关电源（SMPS）的次级侧整流、直流-直流（DC-DC）转换器的输出整流、电机驱动电路中的续流二极管，以及电池反接保护电路。其快速开关能力使其在变频器和逆变器等高频功率变换电路中也能发挥重要作用，是工程师设计高效、紧凑型电源解决方案时的优选器件之一。

• 型号:STPS5L60SF
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-277A（SMPC）
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
• 描述:DIODE SCHOTTKY 60V 5A TO277A
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:60 V
• 电流 - 平均整流 (Io):5A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):-
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:470 A @ 60 V
• 不同Vr、F 时电容:-
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-277，3-PowerDFN
• 供应商器件封装:TO-277A（SMPC）
• 工作温度 - 结:150°C（最大）
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STPS5L60SF是ST意法半导体生产的一款表面贴装功率肖特基整流二极管，属于ECOPACK2系列。该器件核心卖点在于其60V的反向耐压和5A的平均整流电流能力，为中等功率应用提供了坚实的基础。

其肖特基二极管架构带来了关键性能优势：极快的恢复速度（快于500ns）和低正向压降，这能显著降低开关损耗和导通损耗，提升系统整体效率。同时，在60V工作电压下仅470A的低反向漏电流，有助于降低待机功耗。采用TO-277A（SMPC）封装，兼顾了紧凑的占板面积与良好的散热特性，适用于高密度PCB设计。