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STD30NF03LT4

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 30V 30A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD30NF03LT4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD30NF03LT4的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD30NF03LT4是意法半导体(STMicroelectronics)基于其成熟的STripFET II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的沟槽栅工艺,旨在实现低导通电阻与快速开关特性的平衡。其核心架构优化了单元密度和沟道设计,有效降低了单位面积的导通损耗,同时通过精心设计的内部结构管理寄生电容,确保了在开关应用中的稳定性和效率。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其漏源击穿电压(Vdss)为30V,适用于低压直流环境。在25°C壳温条件下,连续漏极电流(Id)可达30A,展现出强大的电流处理能力。其导通电阻(Rds(on))在10V栅极驱动电压、15A漏极电流条件下典型值仅为25毫欧,这一低阻抗特性对于减少导通损耗、提升系统整体能效至关重要。此外,其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为2.5V,且标准驱动电压为4.5V至10V,使其能够与常见的逻辑电平或微控制器GPIO端口良好兼容,简化了驱动电路设计。

在动态参数方面,栅极总电荷(Qg)在5V Vgs下最大为18nC,结合830pF(最大值)的输入电容(Ciss),表明该器件具有较低的栅极电荷需求,这有助于实现快速的开关转换,降低开关损耗,特别适合高频开关应用。其工作结温范围宽达-65°C至175°C,保证了在严苛环境下的可靠性。器件采用标准的表面贴装DPAK封装,具有良好的功率耗散能力,在壳温条件下最大功耗为50W,便于在空间受限的PCB板上进行布局和散热管理。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST中国代理获取相关的技术支持和库存信息。

综合其性能参数,STD30NF03LT4非常适合应用于对效率和功率密度有较高要求的场景。其主要应用领域包括DC-DC转换器中的同步整流或主开关、电机驱动控制电路、锂离子电池保护板以及各类低压大电流的电源管理模块。尽管该产品系列已处于停产状态,但其成熟的设计和经过验证的性能,使其在诸多现有产品和特定备件需求中仍具有重要价值。

  • 型号:STD30NF03LT4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 30V 30A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):30A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):25 毫欧 @ 15A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):18 nC @ 5 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):830 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):50W(Tc)
  • 工作温度:-65°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
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STD30NF03LT4是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于STripFET II产品系列。该器件采用表面贴装DPAK封装,核心优势在于其30V的漏源电压和高达30A的连续漏极电流承载能力,结合低至25毫欧(最大值)的导通电阻,能显著降低功率损耗,提升系统效率。

其电气参数针对现代电源设计进行了优化,栅极驱动电压兼容标准逻辑电平(4.5V-10V),且具有较低的栅极电荷(最大18nC),有利于实现快速开关并简化驱动电路。宽泛的工作结温范围(-65°C ~ 175°C)确保了其在恶劣环境下的稳定运行,适用于空间紧凑、要求高效率的电源转换和电机控制应用。

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