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ST2329AQTR

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集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC XLTR VL BIDIR 10-QFN
原厂封装:封装:10-QFN(1.8x1.4)
优势价格,ST2329AQTR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ST2329AQTR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

ST2329AQTR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能、单通道、双向电压电平转换器,属于其逻辑器件产品线。该器件采用先进的CMOS工艺设计,核心架构旨在解决不同电压域集成电路(IC)之间的无缝通信问题。其内部集成了两个独立的电源域(VCCA和VCCB),分别对应两个电压转换端口,通过精密的电平检测与控制逻辑,实现了信号在1.65V至3.6V与1.8V至5.5V两个宽范围电压域之间的双向、自动转换。

该芯片的功能特点突出,其双向通道与自动方向检测机制无需额外的方向控制引脚,简化了系统设计并节省了宝贵的GPIO资源。它支持高达18Mbps的数据速率,能够满足多数中高速串行通信接口的需求,如IC、SPI、UART等。输出级采用开路漏极(开漏)和三态配置,提供了良好的总线兼容性与驱动灵活性。此外,器件集成了断电保护功能,当任一电源域(VCCA或VCCB)断电时,I/O端口会呈现高阻态,有效防止电流倒灌,保护低压侧器件免受损坏,提升了系统的可靠性。

在接口与关键参数方面,ST2329AQTR提供了两个独立的电源引脚(VCCA和VCCB)和两个双向数据I/O端口(A端口和B端口)。其宽泛的工作电压范围(VCCA: 1.65V~3.6V; VCCB: 1.8V~5.5V)使其能够桥接当今主流的低压处理器、微控制器与外围的较高电压传感器、存储器或显示模块。器件采用紧凑的10引脚UFQFN封装,支持表面贴装,适用于高密度PCB布局。其工业级工作温度范围(-40°C至85°C)确保了在严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链支持的批量项目,可以通过授权的ST一级代理进行采购咨询。

ST2329AQTR的典型应用场景广泛,尤其适用于存在混合电压设计的嵌入式系统和便携式设备。例如,在由1.8V或3.3V核心供电的微控制器与需要5V逻辑电平的 legacy 外设(如某些传感器、EEPROM或LED驱动器)之间建立通信桥梁。它也常用于物联网(IoT)节点、消费电子、工业控制主板以及电池供电设备中,作为解决处理器I/O电压与外围器件电压不匹配问题的标准解决方案,有效简化了电源架构设计,提升了系统集成度与兼容性。

  • 型号:ST2329AQTR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:10-QFN(1.8x1.4)
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
  • 描述:IC XLTR VL BIDIR 10-QFN
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 转换器类型:电压电平
  • 通道类型:双向
  • 电路数:1
  • 每个电路通道数:2
  • 电压 - VCCA:1.65 V ~ 3.6 V
  • 电压- VCCB:1.8 V ~ 5.5 V
  • 输入信号:-
  • 输出信号:-
  • 输出类型:开路漏极,三态
  • 数据速率:18Mbps
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 特性:自动方向检测,断电保护
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:10-UFQFN
  • 供应商器件封装:10-QFN(1.8x1.4)
  • 想获取ST2329AQTR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

ST2329AQTR是ST意法半导体生产的一款单通道、双向电压电平转换器IC,采用10-UFQFN封装。其核心功能是在两个独立的宽电压域(端口A:1.65V至3.6V;端口B:1.8V至5.5V)之间实现信号的双向、自动转换,无需方向控制引脚。

该器件支持高达18Mbps的数据速率,并具备开路漏极/三态输出,兼容IC、SPI等多种总线协议。其内置的自动方向检测与断电保护特性,简化了设计并增强了系统在电源异常情况下的可靠性。作为一款已停产的器件,它仍适用于需要桥接混合电压逻辑的嵌入式通信接口设计。

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