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ST25DV04K-IER6C3的图片

ST25DV04K-IER6C3

ST图标
射频和无线 > RFID,射频接入,监控 IC
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC RFID TRANSP 13.56MHZ 8UFDFPN
原厂封装:封装:8-UFDFPN(2x3)
优势价格,ST25DV04K-IER6C3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ST25DV04K-IER6C3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

ST25DV04K-IER6C3是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能动态NFC/RFID标签芯片,专为需要非接触式数据交换与设备配置的应用而设计。该芯片采用先进的架构,集成了一个符合ISO 15693标准的13.56MHz RFID射频前端、一个4Kbit的EEPROM用户存储器以及一个完整的IC总线从机接口。这种双接口设计是其核心,使得芯片能够同时通过射频场和有线IC总线进行访问,为系统设计提供了极大的灵活性。

该器件具备多项突出的功能特点。其能量采集功能允许芯片在射频场存在时,为外部微控制器或其他低功耗电路提供能量,从而简化系统电源设计。内置的可编程中断机制,能够通过RF场或IC总线触发,实现主机处理器与NFC设备之间的高效异步通信。此外,芯片提供了强大的安全特性,包括可配置的密码保护区域和防止数据篡改的机制,确保敏感信息在传输和存储过程中的安全性。其宽电压范围供电能力,使其能够轻松适配从1.8V到5.5V的各种主控系统。

在接口与参数方面,ST25DV04K-IER6C3通过标准的IC接口(支持400kHz快速模式)与主控制器通信,访问其内部的4Kbit EEPROM。射频接口完全兼容ISO 15693标准,确保了与市面上绝大多数13.56MHz读写器的互操作性。其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,并采用紧凑的8引脚UFDFN表面贴装封装,非常适合空间受限的嵌入式应用。对于需要可靠供应链支持的开发者,可以通过授权的ST代理商获取该产品及相关技术支持。

基于其独特的技术组合,ST25DV04K-IER6C3广泛应用于智能工业、消费电子及物联网领域。典型应用场景包括工业设备的无线参数配置与维护日志读取、智能家电的NFC“碰一碰”功能实现(如快速配对或获取用户手册)、以及需要通过手机NFC功能进行交互或数据交换的各类物联网传感器节点。它有效地桥接了有线数字世界与无线射频世界,为产品增添了便捷的用户交互方式和强大的设备管理能力。

  • 型号:ST25DV04K-IER6C3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:8-UFDFPN(2x3)
  • 类目:射频和无线 > RFID,射频接入,监控 IC
  • 描述:IC RFID TRANSP 13.56MHZ 8UFDFPN
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 类型:RFID 应答器
  • 频率:13.56MHz
  • 标准:ISO 15693
  • 接口:I2C
  • 电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-UFDFN 焊盘
  • 供应商器件封装:8-UFDFPN(2x3)
  • 想获取ST25DV04K-IER6C3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

ST25DV04K-IER6C3是一款由ST意法半导体制造的双接口RFID应答器芯片。它工作在13.56MHz频率,完全符合ISO 15693标准,并集成了4Kbit EEPROM存储空间。

该芯片的核心卖点在于其独特的IC与RFID双接口架构,允许设备同时通过有线IC总线和无线射频场进行数据访问。其宽电压供电范围(1.8V至5.5V)和工业级工作温度(-40°C至85°C)确保了在苛刻环境下的可靠性与设计灵活性。紧凑的8-UFDFN表面贴装封装使其非常适合集成到空间受限的现代电子设备中。

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