ST代理,ST芯片代理,ST代理商
ST代理商渠道,ST芯片一站式采购平台
ST意法半导体芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
ST
ST25DV04K-IER8C3的图片

ST25DV04K-IER8C3

ST图标
射频和无线 > RFID,射频接入,监控 IC
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC RFID TRANSP 13.56MHZ 8UFDFPN
原厂封装:封装:8-UFDFPN(2x3)
优势价格,ST25DV04K-IER8C3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
ST25DV04K-IER8C3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

ST意法半导体推出的ST25DV04K-IER8C3是一款基于13.56MHz工作频率的动态NFC/RFID标签芯片,其核心架构集成了符合ISO 15693和NFC Forum Type 5标签标准的射频前端,以及一个可通过IC总线直接访问的4Kbit EEPROM用户存储器。该芯片采用双接口设计,射频接口与IC接口能够并行、独立地访问同一存储区域,实现了无线射频与有线系统之间的无缝数据桥接,为设备增添了灵活的非接触式通信与配置能力。

在功能特性上,该芯片具备宽电压供电范围(1.8V至5.5V)宽广的工作温度范围(-40°C至125°C),确保了其在严苛工业环境与消费电子应用中的高可靠性。其内置的能量采集功能,允许在射频场存在时从阅读器产生的电磁场中获取能量,为外部微控制器或传感器提供辅助电源,从而优化系统功耗。此外,芯片支持可配置的密码保护与数据区域访问权限管理,增强了数据交换的安全性。对于需要稳定供货与深度技术支持的客户,通过ST一级代理进行采购是可靠的选择。

接口方面,除了标准的ISO 15693和NFC射频协议,其集成的IC从机接口速率最高可达1MHz,实现了与主控微处理器的快速数据交换。芯片采用紧凑的8引脚UFDFN表面贴装封装,非常适合空间受限的嵌入式设计。其参数设计充分考虑了实际应用需求,例如,高达125°C的结温使其能够适应靠近热源或高温环境下的持续工作。

凭借其双接口、高集成度与工业级鲁棒性,ST25DV04K-IER8C3非常适用于需要设备参数无线配置、产品生命周期数据记录、安全认证以及设备配对(如蓝牙快速配对)的场景。典型应用包括智能工业传感器、医疗设备耗材认证、智能家居控制器、工具资产管理以及消费电子产品的个性化设置与互动,为物联网边缘节点提供了高效、安全的非接触式连接解决方案。

  • 型号:ST25DV04K-IER8C3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:8-UFDFPN(2x3)
  • 类目:射频和无线 > RFID,射频接入,监控 IC
  • 描述:IC RFID TRANSP 13.56MHZ 8UFDFPN
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 类型:RFID 应答器
  • 频率:13.56MHz
  • 标准:ISO 15693,NFC
  • 接口:I2C
  • 电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-UFDFN 焊盘
  • 供应商器件封装:8-UFDFPN(2x3)
  • 想获取ST25DV04K-IER8C3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

ST25DV04K-IER8C3是ST意法半导体推出的一款动态NFC/RFID标签IC,工作于13.56MHz频段,兼容ISO 15693和NFC Forum Type 5标准。该芯片集成了4Kbit EEPROM,并通过独特的双接口(射频与IC)实现并行数据访问,为核心系统扩展了灵活的非接触式通信通道。

其核心优势在于宽广的1.8V至5.5V供电范围与-40°C至125°C的工作温度范围,确保了在工业与消费类应用中的高可靠性。同时,其能量采集功能可优化系统功耗,而集成的安全机制则为数据提供了保护。采用8-UFDFN小型化封装,适用于空间紧凑的嵌入式设计。

了解更多ST芯片的报价及技术资料
ST芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
ST公司(意法半导体)授权的国内ST一级代理一手货源,大小批量出货
ST中国代理商