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ST25DV04K-JFR6D3的图片

ST25DV04K-JFR6D3

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射频和无线 > RFID,射频接入,监控 IC
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC RFID TRANSP 13.56MHZ 12UFDFPN
原厂封装:封装:12-UFDFPN(3x3)
优势价格,ST25DV04K-JFR6D3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ST25DV04K-JFR6D3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

ST25DV04K-JFR6D3是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能、双接口动态NFC/RFID标签芯片。该芯片采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构集成了一个符合ISO 15693标准的13.56MHz射频前端、一个4Kbit的EEPROM用户存储器,以及一个完整的IC总线从机接口。这种双接口设计使得芯片能够通过无线射频场或直接有线连接两种方式进行数据交换,为系统设计提供了极大的灵活性。

该器件的功能特点十分突出。其双接口可同时独立访问,射频接口和IC接口能够并行工作,互不干扰,这为实现实时数据同步和交互式应用奠定了基础。芯片内置的EEPROM存储器分为多个可配置的区域,支持灵活的读写保护和密码访问控制,确保了数据的安全性。其射频接口完全兼容ISO 15693标准,通信距离稳定可靠,而IC接口则能以高达1MHz的速度与主控制器进行高速数据通信。值得一提的是,其宽电压供电范围(1.8V至5.5V)和宽广的工作温度范围(-40°C至85°C)使其能够适应从消费电子到工业控制的多种严苛环境。

在接口与参数方面,ST25DV04K-JFR6D3通过其IC接口(支持标准模式、快速模式和快速模式+)提供了与微控制器的无缝连接,极大简化了系统集成。其射频接口支持ISO 15693协议的全部功能,包括防冲突机制和高速数据传输模式。芯片采用紧凑的12-UFDFN表面贴装封装,非常适合空间受限的便携式设备应用。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST一级代理获取该产品及相关设计资源。

基于其强大的功能,ST25DV04K-JFR6D3的应用场景非常广泛。在智能家居和消费电子领域,它可用于实现设备的NFC“碰一碰”配对、配置或身份验证,提升用户体验。在工业物联网(IIoT)中,它可作为资产或设备的数字身份标识,通过手持读写器或固定读卡器进行数据采集和设备状态监控,甚至通过IC接口读取传感器数据并无线传输。此外,在医疗设备、工具管理、防伪溯源等需要可靠非接触式数据交换的场景中,该芯片都能提供高效、安全的解决方案。

  • 型号:ST25DV04K-JFR6D3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:12-UFDFPN(3x3)
  • 类目:射频和无线 > RFID,射频接入,监控 IC
  • 描述:IC RFID TRANSP 13.56MHZ 12UFDFPN
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 类型:RFID 应答器
  • 频率:13.56MHz
  • 标准:ISO 15693
  • 接口:I2C
  • 电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:12-UFDFN 焊盘
  • 供应商器件封装:12-UFDFPN(3x3)
  • 想获取ST25DV04K-JFR6D3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

ST25DV04K-JFR6D3是意法半导体推出的一款双接口RFID/NFC标签IC,工作于13.56MHz频段,完全兼容ISO 15693标准。该芯片集成了4Kbit EEPROM用户存储器,并创新性地提供了射频无线接口和有线IC从机接口,支持两种接口同时独立访问,为设备带来了灵活的数据交互能力。

其宽电压供电范围(1.8V至5.5V)和宽广的工作温度范围(-40°C至85°C)确保了其在各种环境下的稳定性和可靠性。紧凑的12-UFDFN表面贴装封装使其易于集成到空间受限的设计中。这些特性共同构成了其核心卖点:通过高集成度的双接口架构,在单一芯片上实现无线身份识别与有线高速数据通信的融合,简化系统设计,增强功能性与安全性。

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