ST25DV16K-IER6S3

ST25DV16K-IER6S3是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能、双接口动态NFC/RFID标签芯片。该芯片采用先进的CMOS工艺制造，其核心架构集成了一个符合ISO/IEC 15693标准的13.56MHz RFID射频前端，以及一个完整的IC从设备接口。这种独特的双接口设计使得芯片能够通过无线射频场或通过有线IC总线两种方式进行数据访问与能量获取，为系统设计提供了前所未有的灵活性。

在功能特性上，该芯片内置了16Kbit的EEPROM用户存储器，分为64个256位的块，支持灵活的读写与保护配置。其能量采集功能尤为突出，当处于读写器的射频场中时，芯片不仅能进行通信，还能将采集到的射频能量转化为直流电，通过专用的V_OUT引脚为外部微控制器或其他低功耗电路供电，极大简化了无源或低功耗节点的设计。同时，芯片内置了防冲突机制和高安全性特性，包括可配置的密码保护和基于区域的访问权限控制，确保数据在复杂环境中的可靠与安全。

芯片的接口与电气参数体现了其卓越的适应性与鲁棒性。IC接口速率最高可达1MHz，支持标准、快速和高速模式，确保了与主控处理器之间的高速数据交换。其供电电压范围极为宽泛，从1.8V至5.5V，兼容绝大多数数字系统电平。工作温度范围覆盖-40°C至85°C的工业级标准，结合其表面贴装型8-SOIC封装，使其能够稳定工作在各类严苛的工业与消费电子环境中。对于需要稳定供应链支持的开发者，可以通过授权的ST芯片代理获取完整的技术支持与样品。

基于其强大的功能与接口特性，ST25DV16K-IER6S3非常适合应用于需要设备身份识别、参数配置或无线数据交换的物联网场景。典型应用包括智能工业传感器（用于无线固件升级与数据日志读取）、医疗设备耗材认证、高端消费品防伪溯源，以及需要“触控即用”功能的设备配对与配置。其能量采集能力也使其成为无电池或能量收集系统中实现无线唤醒与通信的理想选择。

• 型号:ST25DV16K-IER6S3
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:8-SOIC
• 类目:射频和无线 > RFID，射频接入，监控 IC
• 描述:IC RFID TRANSP 13.56MHZ 8SO
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 类型:RFID 应答器
• 频率:13.56MHz
• 标准:ISO 15693
• 接口:I2C
• 电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
• 工作温度:-40°C ~ 85°C
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
• 供应商器件封装:8-SOIC
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ST25DV16K-IER6S3是一款由意法半导体制造的13.56MHz双接口RFID应答器芯片，符合ISO 15693标准。该芯片集成了16Kbit EEPROM存储空间，并创新性地融合了无线射频与有线IC两种通信接口，为核心数据存储与交换提供了双重路径。

其核心优势在于宽电压工作范围（1.8V至5.5V）与强大的能量采集能力，可在射频场中为外部电路供电，显著拓展了在低功耗物联网节点中的应用潜力。芯片采用8-SOIC表面贴装封装，工作温度范围为-40°C至85°C，确保了在工业级环境下的高可靠性。