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STW20NM60

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 20A TO247-3
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW20NM60的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW20NM60的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STW20NM60是ST意法半导体基于其先进的MDmesh技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在实现高耐压与低导通损耗之间的出色平衡。其核心架构通过创新的单元布局和工艺技术,显著降低了单位面积下的导通电阻(Rds(on)),同时保持了优异的开关性能和雪崩耐量,为高效率、高可靠性的功率转换应用提供了坚实的硬件基础。

该MOSFET的显著特性体现在其600V的漏源击穿电压(Vdss)20A的连续漏极电流(Id)能力上,使其能够从容应对工业级功率环境下的高压应力。其导通电阻在10V栅极驱动电压、10A漏极电流条件下典型值仅为290毫欧,这一低Rds(on)特性直接转化为更低的导通损耗和更高的系统整体效率。此外,器件具有优化的动态参数,如最大栅极电荷(Qg)仅为54nC,这有助于降低开关过程中的驱动损耗,简化栅极驱动电路设计,并提升高频开关应用的性能上限。

在接口与参数方面,STW20NM60采用标准的TO-247-3通孔封装,提供了良好的机械强度和散热能力,其结壳热阻低,支持高达192W的功率耗散。器件的栅极驱动电压范围宽泛,标准驱动电压为10V,最大栅源电压(Vgs)可承受±30V,增强了应用的鲁棒性。其开启阈值电压(Vgs(th))最大值为5V,具备一定的抗干扰能力。工作结温高达150°C,确保了在严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取此型号及其相关技术支持。

凭借其高耐压、大电流、低损耗及坚固的封装特性,该器件非常适合应用于要求严苛的功率电子领域。典型应用场景包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)级和主开关拓扑、工业电机驱动与变频器中的逆变桥臂、不同断电源(UPS)以及电焊机等高性能功率转换设备。在这些应用中,它能够有效提升系统能效,减少散热需求,并增强整体方案的可靠性。

  • 型号:STW20NM60
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 20A TO247-3
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):20A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):290 毫欧 @ 10A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):54 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1500 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):192W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
  • 想获取STW20NM60的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STW20NM60是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh产品系列。该器件核心参数为600V漏源电压(Vdss)和20A连续漏极电流(Id),采用TO-247-3封装,具备出色的功率处理能力。

其技术优势在于实现了低导通电阻与快速开关特性的结合。在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))典型值低至290毫欧,有助于最小化导通损耗。同时,较低的栅极电荷(Qg最大54nC)优化了开关性能,减少驱动损耗,适用于高频开关应用。器件最高工作结温为150°C,确保了高温环境下的可靠运行。

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