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ST25DV16K-JFR6D3的图片

ST25DV16K-JFR6D3

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射频和无线 > RFID,射频接入,监控 IC
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC RFID TRANSP 13.56MHZ 12UFDFPN
原厂封装:封装:12-UFDFPN(3x3)
优势价格,ST25DV16K-JFR6D3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ST25DV16K-JFR6D3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

ST25DV16K-JFR6D3是意法半导体(STMicroelectronics)推出的基于13.56MHz射频识别(RFID)技术的动态NFC/RFID标签IC。该芯片采用先进的架构设计,内部集成了16Kbit的EEPROM用户存储器,并分为四个独立的4Kbit区域,每个区域均可通过独立的密码进行保护,实现了精细化的数据访问控制。其核心在于双接口机制,芯片可通过标准的ISO 15693 RFID协议进行无线读写,同时亦可通过有线IC接口与主控微控制器直接通信,这种设计使得它既能作为被动的非接触式数据载体,也能作为系统内主动的数据交换节点。

该器件支持广泛的1.8V至5.5V宽电压供电范围,兼容从低功耗微控制器到传统5V系统的各类应用环境,其工作温度覆盖-40°C至85°C的工业级范围,确保了在严苛环境下的可靠性。作为一款有源且功能丰富的RFID应答器,它内置了能量收集功能,能够从读卡器产生的射频场中获取能量,为自身或外部低功耗电路供电,极大地拓展了其在无源或半有源场景下的应用潜力。其表面贴装型的12-UFDFN封装形式紧凑,便于集成到空间受限的各类产品中。

在功能实现上,ST25DV16K-JFR6D3通过IC接口提供了对内部存储器和配置寄存器的完全访问能力,主处理器可以像操作普通EEPROM一样对其进行读写。同时,其射频端完全符合ISO 15693标准,确保了与市面上绝大多数13.56MHz RFID读写器的兼容性。两个接口间的数据是实时同步的,通过射频端或IC端写入的数据可立即被另一端读取,这为实现复杂的交互逻辑,如状态指示、配置更新或数据同步提供了坚实基础。对于需要稳定供应链和技术支持的开发者,可以通过官方授权的ST代理渠道获取芯片、评估工具及相关设计资源。

该芯片的参数特性使其非常适合于需要设备身份识别、参数配置、数据日志记录或安全交互的应用。典型应用场景包括工业物联网(IIoT)中的传感器节点,用于无线读取设备ID、校准数据或运行日志;智能家居中的家电产品,用户可通过手机NFC功能快速获取产品信息或进行配对;以及消费电子、医疗设备、资产跟踪等领域,其双接口特性为产品设计带来了高度的灵活性和创新的用户交互模式。

  • 型号:ST25DV16K-JFR6D3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:12-UFDFPN(3x3)
  • 类目:射频和无线 > RFID,射频接入,监控 IC
  • 描述:IC RFID TRANSP 13.56MHZ 12UFDFPN
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 类型:RFID 应答器
  • 频率:13.56MHz
  • 标准:ISO 15693
  • 接口:I2C
  • 电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:12-UFDFN 焊盘
  • 供应商器件封装:12-UFDFPN(3x3)
  • 想获取ST25DV16K-JFR6D3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

ST25DV16K-JFR6D3是意法半导体推出的一款高性能动态NFC/RFID标签集成电路。该器件工作在13.56MHz频率,完全兼容ISO 15693标准,并集成了16Kbit EEPROM用户存储器。其核心特点是具备射频(RF)和有线IC双接口,允许通过无线射频场或直接IC总线两种方式访问芯片内部数据,实现了非接触与嵌入式系统间的无缝数据桥接。

该芯片支持1.8V至5.5V的宽电压供电-40°C至85°C的宽温工作范围,采用紧凑的12-UFDFN表面贴装封装,适用于工业级应用环境。其设计兼顾了灵活性、可靠性与易集成性,是物联网设备身份验证、参数配置、数据记录及实现创新用户交互功能的理想选择。

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