ST25DV64K-IER6T3

ST25DV64K-IER6T3是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款基于13.56MHz工作频率的RFID动态标签芯片，属于其ST25DV系列。该芯片采用先进的非易失性存储器（EEPROM）技术，集成了64Kbit的用户存储空间，并内置了射频前端与数字逻辑控制单元，构成了一个完整的双接口（射频与IC）电子标签解决方案。其核心设计理念在于通过能量采集技术，使得芯片在无源（仅通过射频场供电）或有源（通过IC接口供电）模式下均能稳定工作，实现了设备状态与物理世界的无缝数据交互。

该器件的一个显著特点是其双接口架构。它同时支持ISO 15693标准的13.56MHz射频通信接口和标准的IC串行总线接口。这意味着应用系统既可以通过非接触式的RFID读写器在数厘米至一米的距离内对芯片进行读写操作，也可以通过板载的微控制器（MCU）经由IC总线直接访问其内部存储器，实现高速、实时的数据交换。这种设计极大地增强了应用的灵活性，允许设备在联网状态下通过IC进行频繁的数据更新，而在离线或待机状态下，又能通过RFID接口进行数据读取或配置，非常适合需要混合交互模式的物联网节点。

在电气特性方面，ST25DV64K-IER6T3展现了出色的适应性。其IC接口的供电电压范围宽达1.8V至5.5V，能够兼容从低功耗微控制器到传统5V系统的多种逻辑电平，简化了电路设计。芯片的工作温度范围为-40°C至85°C，确保了其在工业、户外等严苛环境下的可靠性。其采用表面贴装型的8引脚TSSOP封装，尺寸紧凑，便于集成到空间受限的PCB设计中。对于需要批量采购或技术支持的客户，可以通过官方授权的ST代理商获取完整的供应链服务与设计资源。

基于其强大的功能和稳健的参数，ST25DV64K-IER6T3非常适合应用于广泛的物联网（IoT）和资产追踪场景。例如，在智能工业领域，它可以嵌入到生产工具、测试夹具或物流周转箱中，既支持产线工位通过RFID快速识别与记录状态，也支持设备通过IC接口上报实时传感器数据。在消费电子领域，可用于需要近场配置或数据交换的智能设备。此外，在医疗设备管理、文档追踪以及需要能量自治的传感器标签等应用中，其双接口和宽压特性也提供了极具价值的解决方案。

• 型号:ST25DV64K-IER6T3
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:8-TSSOP
• 类目:射频和无线 > RFID，射频接入，监控 IC
• 描述:IC RFID TRANSP 13.56MHZ 8TSSOP
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 类型:RFID 应答器
• 频率:13.56MHz
• 标准:ISO 15693
• 接口:I2C
• 电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
• 工作温度:-40°C ~ 85°C
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:8-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
• 供应商器件封装:8-TSSOP
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ST25DV64K-IER6T3是ST意法半导体生产的一款13.56MHz RFID动态标签IC，遵循ISO 15693标准。该芯片集成了64Kbit EEPROM存储空间，并创新性地融合了射频通信与IC总线双接口，支持在无源（射频场供电）和有源（接口供电）两种模式下工作。

其核心优势在于宽泛的1.8V至5.5V IC接口供电电压和-40°C至85°C的工业级工作温度范围，确保了在各种应用环境下的兼容性与可靠性。紧凑的8-TSSOP表面贴装封装使其易于集成到空间受限的物联网设备或智能资产标签中，为需要近距离无线识别与板载高速数据访问的混合式应用提供了高效的解决方案。