ST25DV64K-IER8S3

ST25DV64K-IER8S3是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能动态NFC/RFID标签芯片，采用先进的CMOS工艺制造，集成了64Kbit EEPROM存储器和双接口通信能力。该芯片的核心架构围绕一个高度集成的13.56MHz射频前端和一个标准的IC总线接口构建，两者通过内部状态机和存储器管理单元协同工作，实现了能量采集、数据交换与安全访问的无缝衔接。其设计允许在无源（仅通过射频场供电）或有源（通过VCC引脚供电）模式下运行，为系统设计提供了极大的灵活性。

该器件支持ISO 15693和NFC Forum Type 5标签标准，确保了与广泛读写器设备的兼容性。其双接口特性允许同一块存储区域既能通过13.56MHz的射频无线访问，也能通过IC总线由系统微控制器直接访问，这为设备参数配置、数据日志记录或固件更新创造了独特的“无线网关”应用模式。芯片内置的能量采集输出（EH）引脚，能够从射频场中获取能量并为外部电路提供有限的电力，进一步拓展了其在低功耗或无电池场景下的应用潜力。对于需要可靠供应链的客户，可以通过授权的ST芯片代理获取此产品及相关技术支持。

在接口与参数方面，ST25DV64K-IER8S3的IC接口速率最高可达1MHz，支持快速的数据读写操作。其宽电压供电范围（1.8V至5.5V）和宽广的工作温度范围（-40°C至125°C）使其能够适应从消费电子到工业控制的苛刻环境。芯片提供了可配置的64位唯一标识符（UID）和多种数据保护机制，包括基于密码的区域访问控制和抗撕裂（Anti-tearing）事务管理，确保了数据交换的可靠性与安全性。其采用表面贴装型的8-SOIC封装，便于集成到各种紧凑的PCB设计中。

基于上述特性，ST25DV64K-IER8S3非常适合需要实现设备智能化、数据追踪或用户交互的应用。典型场景包括工业物联网（IIoT）中的资产与工具管理、智能仪表的数据读取与参数配置、消费电子产品的个性化设置与认证、以及医疗设备的安全信息存储。其双接口架构尤其适用于作为主处理器的无线通信协处理器，简化了产品设计，同时通过NFC接口为用户提供了便捷的“即触即用”交互体验。

• 型号:ST25DV64K-IER8S3
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:8-SOIC
• 类目:射频和无线 > RFID，射频接入，监控 IC
• 描述:IC RFID TRANSP 13.56MHZ 8SO
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 类型:RFID 应答器
• 频率:13.56MHz
• 标准:ISO 15693，NFC
• 接口:I2C
• 电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
• 供应商器件封装:8-SOIC
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ST25DV64K-IER8S3是意法半导体生产的一款支持ISO 15693和NFC标准的动态RFID应答器芯片。该芯片集成了64Kbit EEPROM，并具备独特的双接口架构，同时支持13.56MHz射频无线通信与高速IC有线通信，为核心数据存储与交换提供了极大的设计灵活性。

其工作电压范围宽达1.8V至5.5V，工作温度覆盖-40°C至125°C，采用8-SOIC表面贴装封装，具备优异的环境适应性。芯片内置能量采集功能，并提供了完善的数据安全保护机制，使其成为工业物联网、智能设备配置、资产追踪等应用领域的理想选择。