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ST25DV64K-JFR6D3的图片

ST25DV64K-JFR6D3

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射频和无线 > RFID,射频接入,监控 IC
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC RFID TRANSP 13.56MHZ 12UFDFPN
原厂封装:封装:12-UFDFPN(3x3)
优势价格,ST25DV64K-JFR6D3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ST25DV64K-JFR6D3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

ST25DV64K-JFR6D3是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能双接口动态NFC/RFID标签芯片,其核心架构基于一个64K位的EEPROM存储单元,并通过集成的高频(13.56MHz)射频前端与IC总线接口,实现了非接触式与接触式数据访问的无缝桥接。该芯片内部集成了射频能量采集与电源管理单元,使其能够在无源(仅通过射频场供电)或有源(通过VCC引脚供电)模式下灵活工作,为嵌入式系统提供了独特的无线配置与数据交换能力。

该器件严格遵循ISO 15693射频识别标准,确保了与市面上主流读写器的广泛兼容性。其双接口机制是设计的精髓所在:存储区可通过13.56MHz射频接口进行读写,同时也能通过标准的IC接口(支持400kHz快速模式)由主机微控制器直接访问。两个接口对存储器的访问由内部仲裁器管理,防止冲突,并支持快速传输模式(Fast Transfer Mode),极大提升了数据吞吐效率。其宽电压供电范围(1.8V至5.5V)宽广的工作温度范围(-40°C至85°C),使其能够适应从消费电子到工业环境的苛刻应用需求。

在接口与参数方面,除了标准的ISO 15693指令集,芯片还支持ST的增强型动态标签功能,如可编程的射频场检测、带密码保护的内存分区以及能量采集输出管理。其12-UFDFN的超小型封装非常适合空间受限的便携式设备。对于需要可靠供应链与技术支持的开发者,可以通过授权的ST代理商获取样品、完整数据手册与设计资源。这些特性共同构成了一个高度集成且安全的数据交换节点。

基于其强大的功能,ST25DV64K-JFR6D3非常适合于需要设备配对、无线配置或状态日志提取的物联网(IoT)设备,例如智能家居传感器、工业工具跟踪、医疗设备参数设置以及打印机耗材认证。它能够简化生产流程,实现产品生命周期的数据管理,并为最终用户提供如“碰一碰”即连接(Tap-to-Connect)等便捷的NFC交互体验,是连接物理世界与数字系统的关键使能元件。

  • 型号:ST25DV64K-JFR6D3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:12-UFDFPN(3x3)
  • 类目:射频和无线 > RFID,射频接入,监控 IC
  • 描述:IC RFID TRANSP 13.56MHZ 12UFDFPN
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 类型:RFID 应答器
  • 频率:13.56MHz
  • 标准:ISO 15693
  • 接口:I2C
  • 电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:12-UFDFN 焊盘
  • 供应商器件封装:12-UFDFPN(3x3)
  • 想获取ST25DV64K-JFR6D3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

ST25DV64K-JFR6D3是意法半导体生产的一款双接口RFID/NFC标签芯片,集成了64Kbit EEPROM。它同时支持13.56MHz ISO 15693射频接口与标准IC总线接口,为核心处理器与外部NFC读写器之间建立了高效、并行的数据通道。

该芯片设计用于需要无线数据交换与配置的嵌入式系统,其宽电压供电(1.8V-5.5V)与工业级温度范围(-40°C至85°C)确保了在各种环境下的可靠性。其超小型12-UFDFN表面贴装封装,使其易于集成到空间紧凑的便携式及物联网设备中。

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