ST代理,ST芯片代理,ST代理商
ST代理商渠道,ST芯片一站式采购平台
ST意法半导体芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
ST
ST26025A的图片

ST26025A

ST图标
分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRANS PNP DARL 100V 20A TO-3
原厂封装:封装:TO-3
优势价格,ST26025A的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
ST26025A的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

ST26025A是ST意法半导体推出的一款采用PNP达林顿架构的高功率双极性晶体管(BJT)。其核心设计集成了两个PNP晶体管,构成复合达林顿对,这种结构在单级放大中实现了极高的电流增益,同时保持了良好的电压承受能力。器件采用经典的TO-3金属封装,这种底座安装方式提供了卓越的机械强度和热传导性能,能够将高达160W的功耗有效地散发到散热器上,确保在严苛环境下的稳定运行。

该晶体管的功能特性突出体现在其强大的电流驱动与电压耐受能力上。集电极最大连续电流可达20A集电极-发射极击穿电压高达100V,使其能够胜任高电压、大电流的开关或线性放大任务。其达林顿结构带来的高电流增益特性尤为显著,在典型工作条件下(Ic=10A, Vce=3V),直流电流增益(hFE)最小值达到750,这意味着仅需很小的基极驱动电流即可控制庞大的集电极电流,极大地简化了前级驱动电路的设计。此外,在饱和状态下(Ib=200mA, Ic=20A),其集电极-发射极饱和压降最大值为3V,有助于在开关应用中降低导通损耗。

在接口与关键参数方面,除了上述的电气特性,ST26025A的集电极截止电流最大为1mA,体现了良好的关断特性。其结温(TJ)最高可承受200°C,赋予了器件在高温环境下工作的宽裕度。虽然该产品目前已处于停产状态,但通过正规的ST代理渠道,仍可获取库存或替代方案咨询。其坚固的TO-3封装引脚定义清晰,便于在功率板上进行安装和焊接。

基于其参数特性,ST26025A非常适用于需要大功率控制的工业与汽车电子领域。典型的应用场景包括电机驱动控制器中的H桥或半桥电路、线性稳压电源中的调整管、音频功率放大器的输出级,以及各种电磁阀、继电器的驱动电路。在这些应用中,它能够可靠地处理高浪涌电流,并凭借其高增益减少对前级信号源的功率要求,是构建稳健、高效功率处理模块的关键元件之一。

  • 型号:ST26025A
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
  • 描述:TRANS PNP DARL 100V 20A TO-3
  • 系列:-
  • 包装:袋
  • 产品状态:停产
  • 晶体管类型:PNP - 达林顿
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):20 A
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):100 V
  • 不同Ib、Ic 时Vce 饱和压降(最大值):3V @ 200mA,20A
  • 电流 - 集电极截止(最大值):1mA
  • 不同Ic、Vce时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):750 @ 10A,3V
  • 功率 - 最大值:160 W
  • 频率 - 跃迁:-
  • 工作温度:200°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:底座安装
  • 封装/外壳:TO-204AA,TO-3
  • 供应商器件封装:TO-3
  • 想获取ST26025A的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

ST26025A是ST意法半导体生产的一款大功率PNP达林顿晶体管,采用TO-3金属封装。其核心卖点在于强大的功率处理能力,集电极最大电流达20A,集射极耐压达100V,最大功耗为160W,适用于高负荷开关与线性放大场景。

该器件利用达林顿结构实现了极高的电流增益,在10A集电极电流下最小增益达750,仅需微小基极电流即可驱动,简化了电路设计。同时,其结温最高可承受200°C,饱和压降较低,确保了在高温、大电流工作条件下的效率与可靠性,主要面向工业电机驱动、电源调整及大电流负载开关等应用。

了解更多ST芯片的报价及技术资料
ST芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
ST公司(意法半导体)授权的国内ST一级代理一手货源,大小批量出货
ST中国代理商