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STG6684QTR

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集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC SWITCH SPDT X 2 550MOHM 10QFN
原厂封装:封装:10-QFN(1.8x1.4)
优势价格,STG6684QTR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STG6684QTR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STG6684QTR是ST意法半导体推出的一款高性能双通道单刀双掷(SPDT)模拟开关芯片,采用先进的CMOS工艺制造,封装于紧凑的10引脚UFQFN之中。其核心架构围绕两个独立的2:1多路复用器/解复用器电路构建,每个通道均能实现信号路径的高精度切换。该设计确保了在宽电源电压范围(1.65V至4.3V)内稳定工作,兼容多种低压逻辑电平,为便携式和电池供电设备提供了理想的信号路由解决方案。

该器件在性能上表现出色,其导通电阻典型值极低,最大值仅为550毫欧,并且通道间的导通电阻匹配度(ΔRon)可控制在10毫欧以内,这显著降低了信号路径的插入损耗和失真,保证了信号传输的保真度。快速的开关特性是其另一大亮点,开启与关闭时间最大值分别为55纳秒和30纳秒,结合高达65MHz的-3dB带宽,使其能够胜任高速数据切换与视频信号路由等任务。此外,其串扰抑制能力在1MHz时可达-85dB,电荷注入仅为49pC,关断漏电流低至100nA,这些特性共同保障了信号在复杂多通道系统中的隔离度与完整性,有效避免了通道间的相互干扰。

在接口与电气参数方面,STG6684QTR支持表面贴装,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,具备良好的环境适应性。其关断通道电容(CS(off), CD(off))为85pF,有助于维持高频信号下的性能。尽管该产品目前已处于停产状态,但通过正规的ST代理渠道,客户仍可能获取库存或替代方案支持。其优异的综合参数使其在需要精密信号管理的场景中曾是可靠的选择。

基于其低导通电阻、高带宽和出色的隔离性能,该芯片广泛应用于通信设备、便携式医疗仪器、测试与测量设备以及消费类电子产品中。具体应用场景包括但不限于:音频信号的输入/输出选择、传感器信号的多路复用采集、电池供电系统中的电源与信号路径管理,以及需要高速切换的数据采集系统。其设计充分考虑了信号完整性与能效的平衡,是工程师在构建紧凑、高效模拟前端时的经典组件之一。

  • 型号:STG6684QTR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:10-QFN(1.8x1.4)
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
  • 描述:IC SWITCH SPDT X 2 550MOHM 10QFN
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 开关电路:SPDT
  • 多路复用器/解复用器电路:2:1
  • 电路数:2
  • 导通电阻(最大值):550 毫欧
  • 通道至通道匹配 (ΔRon):10 毫欧
  • 电压 -电源,单 (V+):1.65V ~ 4.3V
  • 电压 - 供电,双(V±):-
  • 开关时间(Ton, Toff)(最大值):55ns,30ns
  • -3db 带宽:65MHz
  • 电荷注入:49pC
  • 沟道电容 (CS(off),CD(off)):85pF
  • 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):100nA
  • 串扰:-85dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:10-UFQFN
  • 供应商器件封装:10-QFN(1.8x1.4)
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STG6684QTR是ST意法半导体生产的一款双通道SPDT模拟开关/多路复用器IC,采用10-UFQFN表面贴装封装。其核心优势在于极低的导通电阻(最大550mΩ)与优异的通道匹配性(10mΩ),能有效最小化信号衰减与失真。

该器件支持1.65V至4.3V的单电源供电,具备高速开关能力(Ton/Toff最大55ns/30ns)与65MHz的宽带宽,适用于中高频信号路由。同时,其-85dB@1MHz的低串扰与100nA的低关断漏电流确保了出色的信号隔离度与系统能效,适用于对信号完整性要求较高的便携式与电池供电设备。

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