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ST4G3234BJR

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集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC XLTR VL UNIDIR 11-FLIPCHIP
原厂封装:封装:11-覆晶
优势价格,ST4G3234BJR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ST4G3234BJR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

ST4G3234BJR是ST意法半导体推出的一款高性能单向电压电平转换器,属于其逻辑器件产品线中的转换器与电平移位器系列。该器件采用先进的CMOS工艺设计,核心架构围绕一个独立的1电路、4通道单向转换引擎构建,能够在两个独立的电压域(VCCA与VCCB)之间实现高效、可靠的数据信号电平转换。其设计重点在于解决现代混合电压系统中,不同逻辑电平器件(如处理器、传感器、存储器或外设)之间的通信兼容性问题,确保信号完整性与系统稳定性。

该芯片的功能特点突出体现在其宽泛的电源电压适应性与高速数据吞吐能力上。其VCCA与VCCB电源电压均支持1.4V至3.6V的宽范围,这使其能够灵活适配多种低压逻辑标准,例如1.8V、2.5V和3.3V系统,为多电压域PCB设计提供了极大的便利。其单向通道设计,配合高达380Mbps的数据速率,能够满足中高速数据流传输的需求,适用于对时序要求严格的场合。此外,器件集成了断电保护特性,当任一电源域(VCCA或VCCB)断电时,能有效防止电流反向注入,保护信号源端与接收端,增强了系统的鲁棒性与可靠性。

在接口与关键参数方面,ST4G3234BJR提供4个独立的非反相转换通道,输出信号与输入信号同相,简化了系统逻辑设计。其工作温度范围覆盖-40°C至85°C的工业级标准,确保了在苛刻环境下的稳定运行。芯片采用紧凑的11焊球Flip-Chip球栅阵列(11-WFBGA, FCBGA)封装,实现表面贴装,有利于高密度电路板布局。尽管该产品目前已处于停产状态,但在其生命周期内,通过正规的ST代理渠道,它曾是许多关键设计的可靠选择。其标准包装形式为卷带(TR)或剪切带(CT),适用于自动化贴片生产。

基于其技术特性,ST4G3234BJR典型应用于需要单向、多通道、宽电压范围电平转换的场合。例如,在便携式设备中,用于连接应用处理器(AP)与不同供电电压的显示模块或摄像头传感器;在工业自动化控制系统中,作为微控制器单元(MCU)与外围芯片(如ADC、DAC或通信接口芯片)之间的电平适配桥梁;亦可用于电池供电设备中,管理不同电源模块之间的数字信号通信。其高速与可靠性使其在消费电子、通信模块、工业控制等领域的历史设计中占有一席之地。

  • 型号:ST4G3234BJR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:11-覆晶
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
  • 描述:IC XLTR VL UNIDIR 11-FLIPCHIP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 转换器类型:电压电平
  • 通道类型:单向
  • 电路数:1
  • 每个电路通道数:4
  • 电压 - VCCA:1.4 V ~ 3.6 V
  • 电压- VCCB:1.4 V ~ 3.6 V
  • 输入信号:-
  • 输出信号:-
  • 输出类型:非反相
  • 数据速率:380Mbps
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 特性:断电保护
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:11-WFBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:11-覆晶
  • 想获取ST4G3234BJR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

ST4G3234BJR是ST意法半导体生产的一款单向四通道电压电平转换器IC。该器件核心功能是在1.4V至3.6V的两个独立电压域(VCCA, VCCB)之间进行信号电平转换,有效解决混合电压系统的互连问题。

其关键参数定义了突出的性能:支持高达380Mbps的数据传输速率,满足中高速接口需求;具备断电保护功能,提升了系统在异常电源情况下的安全性;采用11-WFBGA(FCBGA)小型化封装,适合高密度表面贴装。这些特性使其适用于需要可靠、单向、多通道电平转换的应用场景。

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